[发明专利]一种高附着力导电银浆及其制备方法

权利要求书

1.一种高附着力导电银浆，其特征在于，所述银浆由下述重量份的原料组成：片状银粉90～120、玻璃粉10～18、树脂8～14、稀释剂2～5、表面活性剂1～3。

2.根据权利要求1所述的一种高附着力导电银浆，其特征在于，所述片状银粉为平均粒径1～5μm，密度10.5g/cm³，比表面积＜4m²/g的市售银粉。

3.根据权利要求1所述的一种高附着力导电银浆，其特征在于，所述树脂包括丁醇醚化二甲酚甲醛树脂、季戊四醇醇酸树脂、松香改性酚醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂、脲醛树脂中的三种或三种以上。

4.根据权利要求1所述的一种高附着力导电银浆，其特征在于，所述稀释剂为丙酮、甲乙酮或环己酮。

5.根据权利要求1所述的一种高附着力导电银浆，其特征在于，所述表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸铵或月桂醇硫酸钠。

6.基于权利要求1所述的一种高附着力导电银浆的制备方法，包括以下步骤：

步骤1)将调配好的树脂按份置于反应釜中，向其中添加稀释剂，常温300～400r/min搅拌均匀，再加入表面活性剂，升温至50～60℃，300～400r/min搅拌40～60min，得到有机载体；

步骤2)将步骤1)制备的有机载体置于搅拌分散机中，先向其中加入玻璃粉，再分多次加入片状银粉，每次加入后先搅匀，全部加入后，在1000～1200r/min下高速搅匀，然后用三辊研磨机研磨至精细度＜15μm，得到所述高附着力导电银浆。