[发明专利]一种高附着力导电银浆及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于导电浆料领域，具体涉及一种高附着力导电银浆及其制备方法。

背景技术

导电性银浆是指印刷于导电承印物上，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上。导电银浆可分为两类：聚合物导电银浆和烧结型导电银浆，聚合物导电银浆是通过在基体表面烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相的银浆；烧结型导电银浆是在基体表面烧结成膜，烧结温度＞500℃，以玻璃粉或氧化物作为粘接相的银浆。但无论是哪类导电银浆，其在热敏电阻表面都容易脱落，针对这一问题，现有技术中一般采用添加附着力促进剂来增加导电银浆的附着力。而添加了附着力促进剂的导电银浆，其导电性能也会不可避免的下降。

CN104538085A公开了一种环保导电银浆，该专利中的导电银浆使用导电石墨烯，增加导电性能，但附着力却明显下降了，对于热敏电阻电极来说，并不能成为导电浆料的选择范畴。

发明内容

本发明是针对上述缺陷，提供一种高附着力导电银浆及其制备方法，该银浆具有高于常规银浆的附着力和不下于常规银浆的导电性能。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种高附着力导电银浆，由下述重量份的原料组成：

片状银粉90～120、玻璃粉10～18、树脂8～14、稀释剂2～5、表面活性剂1～3。

优选的，所述片状银粉为平均粒径1～5μm，密度10.5g/cm³，比表面积＜4m²/g的市售银粉。

优选的，所述树脂包括丁醇醚化二甲酚甲醛树脂、季戊四醇醇酸树脂、松香改性酚醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂、脲醛树脂中的三种或三种以上。

优选的，所述稀释剂为丙酮、甲乙酮或环己酮。

优选的，所述表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸铵或月桂醇硫酸钠。

上述高附着力导电银浆的制备方法，包括以下步骤：

步骤1)将调配好的树脂按份置于反应釜中，向其中添加稀释剂，常温300～400r/min搅拌均匀，再加入表面活性剂，升温至50～60℃，300～400r/min搅拌40～60min，得到有机载体；

步骤2)将步骤1)制备的有机载体置于搅拌分散机中，先向其中加入玻璃粉，再分多次加入片状银粉，每次加入后先搅匀，全部加入后，在1000～1200r/min下高速搅匀，然后用三辊研磨机研磨至精细度＜15μm，得到所述高附着力导电银浆。

本发明的导电银浆使用特殊的树脂材料，相较常规的银浆，大大提高了浆料的附着力，同时经测试，方阻值均＜20Ω*m，低于常规银浆，兼顾了浆料的导电性能。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步阐述。

实施例1

一种高附着力导电银浆，该银浆是由以下材料按重量份制成：

片状银粉90、玻璃粉10、丁醇醚化二甲酚甲醛树脂3、季戊四醇醇酸树脂3、松香改性酚醛树脂2、甲乙酮2、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠1；

其中，所述片状银粉可采用平均粒径1～5μm，密度10.5g/cm³，比表面积＜4m²/g的市售银粉。

所述高附着力导电银浆的制备方法如下：

1、按重量份将3份丁醇醚化二甲酚甲醛树脂、3份季戊四醇醇酸树脂、2份松香改性酚醛树脂混合后置于反应釜中，向其中添加2份甲乙酮作为稀释剂，常温300r/min搅拌均匀，再加入1份脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠作为表面活性剂，升温至50℃，设置转速300r/min搅拌40min，得到有机载体；

2、将制备的有机载体置于搅拌分散机中，先向其中加入10份玻璃粉作为粘结剂，再分多次加入90份片状银粉，每次加入后先搅匀，全部加入后，在1000r/min下高速搅拌均匀，最后用三辊研磨机研磨至精细度＜15μm，得到所述高附着力导电银浆。

实施例2

一种高附着力导电银浆，该银浆是由以下材料按重量份制成：

片状银粉120、玻璃粉18、季戊四醇醇酸树脂4、松香改性酚醛树脂4、三聚氰胺甲醛树脂3、脲醛树脂3、环己酮5、月桂醇硫酸钠3；

其中，所述片状银粉可采用平均粒径1～5μm，密度10.5g/cm³，比表面积＜4m²/g的市售银粉。

所述高附着力导电银浆的制备方法如下：