[发明专利]一种高散热性的SMP贴片式二极管

权利要求书

1.一种高散热性的SMP贴片式二极管，其特征在于：包括框架（1）、芯片（2）、引脚、绝缘塑封层（3）以及散热片（4），所述芯片（2）置于框架（1）内，所述引脚包括第一引脚（5）以及第二引脚（6），所述第一引脚（5）、第二引脚（6）的一端连接框架（1）且通过连接片分别与芯片（2）的输入端、输出端连接，所述框架（1）、芯片（2）以及第一引脚（5）、第二引脚（6）端部均通过绝缘塑封层（3）封装焊接在一起，所述第一引脚（5）以及第二引脚（6）的自由端左右延伸且均与绝缘塑封层（3）的底部平齐，所述第一引脚（5）的端部设置为T型且贴合内嵌于绝缘塑封层（3）底部，所述散热片（4）覆盖固定于绝缘塑封层（3）的背部。

2.根据权利要求1所述的一种高散热性的SMP贴片式二极管，其特征在于：所述框架（1）设置为铜质框架。

3.根据权利要求1所述的一种高散热性的SMP贴片式二极管，其特征在于：所述散热片（4）镶嵌于绝缘塑封层（3）的背面且设置为铜质金属散热片。

4.根据权利要求1所述的一种高散热性的SMP贴片式二极管，其特征在于：所述绝缘塑封层（3）设置为环氧树脂塑封材料层。

5.根据权利要求1所述的一种高散热性的SMP贴片式二极管，其特征在于：所述散热片（4）距离绝缘塑封层（3）的底部距离为1.3mm。

6.根据权利要求1所述的一种高散热性的SMP贴片式二极管，其特征在于：所述第一引脚（5）的端部的T型片宽度设置为4mm。

7.根据权利要求1所述的一种高散热性的SMP贴片式二极管，其特征在于：所述绝缘塑封层（3）的宽度设置为5.9mm。