[发明专利]一种低收缩导热阻燃双组分缩合型有机硅灌封胶及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种低收缩导热阻燃双组分缩合型有机硅灌封胶，其特征在于：该有机硅灌封胶是由重量比为10:1～5:1的组分A和组分B组成；

所述组分A由以下按重量份数计的原料组成：100份的基胶，30～80份的增塑剂A，0.01～3份的色料，0.1～1份的固化促进剂；

所述组分B由以下按重量份数计的原料组成：80～300份的交联剂，10～60份的偶联剂，0.5～1.5份的催化剂，100～500份的增塑剂B；

所述基胶由以下按重量份数计的原料组成：100份的液体硅橡胶，3～10份的补强填料，20～80份的导热填料，20～100份的阻燃填料，3～10份表面处理剂，3～20份功能性填料；

所述液体硅橡胶为羟基封端聚二甲基硅氧烷，其粘度为500～5000cps；

所述补强填料为碳酸钙、气相白炭黑、沉淀白炭黑和石英粉中的一种；

所述导热填料为氧化铝、氮化铝、氮化硼和碳化硅中的一种或两种以上的混合物，平均粒径为2～15μm；

所述阻燃填料为氢氧化铝、氢氧化镁、硼酸锌、三聚氰胺和氧化锑中的一种或两种以上的混合物，平均粒径为2～10μm；

所述表面处理剂为脂肪酸、硅氮烷、硅氧烷或有机金属偶联剂；

所述功能性填料为中空玻璃微球、玻璃纤维、聚醋酸乙烯酯和聚乙烯醇缩醛中的一种或两种以上的混合物，平均粒径为15～30μm；

所述增塑剂A为二甲基硅油，其粘度为50～100cps；

所述色料为炭黑或铁黑；

所述固化促进剂为去离子水或甘油有机磷酸钙；

所述交联剂为正硅酸乙酯、甲基三乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、四乙氧基硅烷和四丙氧基硅烷中的一种或两种以上的混合物；

所述偶联剂为乙烯基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、β-(3，4-环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-氯丙基三乙氧基硅烷、δ-氨基新己基三甲氧基硅烷中的一种或至少两种的混合物；

所述催化剂为二醋酸二丁基锡、二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二辛基锡、乙酞乙酸乙酯锡中的一种；

所述增塑剂B为二甲基硅油，其粘度为100～500cps。

2.根据权利要求1所述的一种低收缩导热阻燃双组分缩合型有机硅灌封胶，其特征在于：所述有机硅灌封胶的热导率达到0.8～1.0W·m^-1·K^-1，阻燃等级达到V-0，收缩率为0.05％～0.1％。

3.根据权利要求1所述的一种低收缩导热阻燃双组分缩合型有机硅灌封胶的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

(1)将液体硅橡胶、补强填料、导热填料、阻燃填料、表面处理剂和功能性填料加入到真空捏合机中，共混30-90分钟，然后升温至150℃，反应4小时，反应结束后，静置冷却，用三辊机研磨1-3次获得基胶；

(2)将基胶、增塑剂A、色料和固化促进剂混合，搅拌均匀，抽真空，冷却至常温，得到组分A；

(3)将交联剂、偶联剂、催化剂、增塑剂B添加到反应釜中，真空搅拌，混合均匀，出料，陈化24h后，滤除沉淀物，得到组分B；

(4)将步骤(2)所得组分A和步骤(3)所得组分B按重量比为10:1～5:1的比例混合均匀，脱泡后得到低收缩导热阻燃双组分缩合型有机硅灌封胶。

4.根据权利要求1所述的一种低收缩导热阻燃双组分缩合型有机硅灌封胶在密集化和小型化的大型集成线路板和LED领域的灌封中的应用。