[发明专利]一种低收缩导热阻燃双组分缩合型有机硅灌封胶及其制备方法和应用

说明书

技术领域

本发明属于灌封材料技术领域，特别涉及一种低收缩导热阻燃双组分缩合型有机硅灌封胶及其制备方法和应用。

背景技术

有机硅高分子材料因特殊的硅氧键主链结构而具有独特的耐气候、耐老化性能，优异的耐高低温性能，良好的疏水性、机械性能、电绝缘等性能，因而被广泛用于电子电器元件的灌封保护。

室温硫化液体硅橡胶按照包装方式可分为单组分和双组分，按照硫化机理可分为缩合型和加成型。国内外用于电子元器件的有机硅灌封胶多为单组分产品，其电气性能、防水、耐候、耐老化性能较好，但硫化后的弹性体与金属的粘接性较差且不能深层固化；双组分加成型有机硅胶中的铂金催化剂在遇到氮，硫，磷，铅，锡，汞等几种元素时会“中毒”导致不固化，而且双组分加成型有机硅胶基本没有粘接性；因此目前电子元器件的灌封普遍采用双组份缩合型有机硅胶。随着电子工业的发展，电子元器件、大型集成路板等高科技技术趋于密集化和小型化，比如LED小间距显示屏。这就要求灌封材料不但具有优良的耐高低温性能、电绝缘性能，还要具有良好的导热和阻燃性能。但未经填充的硅橡胶的导热性能很差，导热系数只有0.3W/(m·K)；同时阻燃性能较差，一经点燃就能完全燃烧；且缩合型灌封胶存在线性收缩率略大的问题，会导致胶与壳体或与电子元器件的分离，不能满足电子灌封胶的具体要求。

公开号为CN 101565600A、名称为“低硬度高柔韧性的双组分缩合型有机硅灌封胶组合物”的中国专利申请介绍了一种用于LED显示屏模块的双组分缩合型灌封胶，主要成分为107胶、增塑剂、交联剂、催化剂和填料，灌封胶具有低硬度高柔韧性，未涉及灌封胶的导热阻燃性能，LED灯珠产出的热量难以散出，将影响显示屏使用寿命。公开号为CN 104017536A、名称为“高透明、深层固化速度快的双组份缩合型有机硅灌封胶”的中国专利申请介绍了一种用于LED灯条的双组分缩合型灌封胶，通过羟基硅油脱水缩合，避免添加水或含水物质来保证灌封胶的透明性，亦没有涉及导热阻燃。公开号为CN 105585999A、名称为“LED光学透镜用缩合型双组分灌封胶及其制备方法”的中国专利申请介绍了一种LED光学透镜用低粘度、易消泡、收缩率小和附着力佳的双组分缩合型有机硅灌封胶，通过制备乳化剂实现灌封胶内外同步固化，未涉及降低收缩率的方法，且灌封胶制备工艺复杂。公开号为CN104745141A、名称为“一种双组分缩合型有机硅灌封胶及其制备方法和应用”的中国专利申请介绍了一种用于LED驱动电源的双组份缩合型有机硅灌封胶，仅单方面涉及灌封胶的导热或者阻燃性能。公开号为CN 105112005A、名称为“高强度阻燃导热缩合型电源密封胶及其制备方法”的中国专利申请介绍了一种用于电源密封的双组分缩合型有机硅灌封胶，主要解决灌封胶粘接、导热、阻燃性能，实例中导热系数仅0.4W·m^-1·K^-1，不能很好导出热量，且没涉及降低收缩率的方法。同时以上制备双组分缩合型有机硅灌封胶的技术方案中，均采用常规增塑剂：二甲基硅油，这虽使硅橡胶分子链之间可以滑动，从而使伸长率和膨胀系数增加，但膨胀系数增加使得灌封胶在使用过程中的应力变大，会出现灌封胶与电子元器件剥离，不能满足灌封要求。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的首要目的在于提供一种低收缩导热阻燃双组分缩合型有机硅灌封胶。

本发明的再一目的在于提供一种上述低收缩导热阻燃双组分缩合型有机硅灌封胶的制备方法。

本发明的又一目的在于提供一种上述低收缩导热阻燃双组分缩合型有机硅灌封胶的应用。

本发明的目的通过下述技术方案实现：

一种低收缩导热阻燃双组分缩合型有机硅灌封胶，该有机硅灌封胶是由重量比为10:1～5:1的组分A和组分B组成；

所述组分A由以下按重量份数计的原料组成：100份的基胶，30～80份的增塑剂A，0.01～3份的色料，0.1～1份的固化促进剂；

所述组分B由以下按重量份数计的原料组成：80～300份的交联剂，10～60份的偶联剂，0.5～1.5份的催化剂，100～500份的增塑剂B；

所述基胶由以下按重量份数计的原料组成：100份的液体硅橡胶，3～10份的补强填料，20～80份的导热填料，20～100份的阻燃填料，3～10份表面处理剂，3～20份功能性填料；

所述液体硅橡胶为羟基封端聚二甲基硅氧烷，其粘度为500～5000cps；

所述补强填料为碳酸钙、气相白炭黑、沉淀白炭黑和石英粉中的一种；