[发明专利]一种具有低翘曲度的电子模组以及该电子模组的制备方法

权利要求书

1.一种具有低翘曲度的电子模组，其特征在于，包括：

PCB基板；

若干电子元件，装设在所述PCB基板上；

塑封体，布置在全部或部分所述电子元件表面；

银胶沟槽，位于所述塑封体上以填入银胶；以及，

第一锡膏部，涂覆在所述PCB基板上，且对应设置在所述银胶沟槽的下方。

2.根据权利要求1所述的具有低翘曲度的电子模组，其特征在于：进一步包括第二锡膏部，所述电子元件通过所述第二锡膏部与所述PCB基板连接，所述第一锡膏部与所述电子元件以及所述第二锡膏部错开排布。

3.根据权利要求1所述的具有低翘曲度的电子模组，其特征在于：所述第一锡膏部的宽度大于所述银胶沟槽的宽度。

4.根据权利要求1所述的具有低翘曲度的电子模组，其特征在于：所述具有低翘曲度的电子模组包括至少两个所述第一锡膏部，所述第一锡膏部对应所述银胶沟槽在所述塑封体上布设轨迹的端点位置设置。

5.根据权利要求1-4任一所述的具有低翘曲度的电子模组，其特征在于：至少一个所述第一锡膏部对应所述银胶沟槽在所述塑封体上布设轨迹的拐角处设置。

6.一种电子模组的制备方法，其特征在于，用于制备如权利要求1-5任一所述的具有低翘曲度的电子模组，包括以下步骤：

S100，在所述PCB基板上布设所述第一锡膏部以及所述电子元件；

S200，对全部或部分所述电子元件进行塑封，形成所述塑封体；

S300，在所述塑封体上切割形成所述银胶沟槽，并向其中填入所述银胶，形成所述电子模组；

S400，在所述电子模组的表面磁控溅射形成电磁屏蔽层。

7.根据权利要求6所述的一种电子模组的制备方法，其特征在于，所述具有低翘曲度的电子模组还进一步包括第二锡膏部，所述步骤S100包括：

S110，在所述PCB基板上涂覆所述第二锡膏部以进行贴片和焊接；

S120，根据银胶沟槽的设计参数涂覆第一锡膏部到PCB基板上的对应位置，并使得所述第一锡膏部与所述电子元件以及所述第二锡膏部错开排布；

S130，将所述电子元件通过所述第二锡膏部贴装在所述PCB基板上。

8.根据权利要求7所述的一种电子模组的制备方法，其特征在于，所述步骤S100中，所述第一锡膏部以及所述第二锡膏部通过涂覆机涂覆在所述PCB基板上。