[发明专利]一种电容器快速封装方法

权利要求书

1.一种电容器快速封装方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）预处理：清洗封装结构；（2）融化熔胶：取低熔点胶，加热到其融化温度，并稳定温度不变使其保持熔融状态，低熔点胶熔化后置于注塑装置中；（3）压力注塑：将电容器电芯（30）置于封装结构中，将封装结构封装严实，使用注塑装置对其进行压力注塑，同时进行保压和预塑处理；（4）开模：注塑成型后进行冷却处理，随后便是开模动作，取出制品。

2.如权利要求1所述的一种电容器快速封装方法，其特征在于，所述封装结构包括上模（10）和下模（20），所述上模（10）上设置有第一冲压槽（11），第一冲压槽（11）的两端设置有第一连接端口（17），第一连接端口（17）和第一冲压槽（11）相连通，上模（10）上还设置有第一注塑口（12），第一注塑口（12）处设置有第一主流干（13），第一主流干（13）的两端均设置有第一支流干（14），第一支流干（14）端部设置有第一熔胶进口（15），第一熔胶进口（15）与第一冲压槽（11）相连通；所述下模（20）上设置有第二冲压槽（21），第二冲压槽（21）的两端设置有第二连接端口（27），第二连接端口（27）和第二冲压槽（21）相连通，下模（20）上还设置有第二注塑口（22），第二注塑口（22）处设置有第二主流干（23），第二主流干（23）的两端均设置有第二支流干（24），第二支流干（24）端部设置有第二熔胶进口（25），第二熔胶进口（25）与第二冲压槽（21）相连通，上模（10）上设置有定位柱（16），下模（20）上设置有定位槽（26），定位柱（16）和定位槽（26）相适配。

3.如权利要求2所述的一种电容器快速封装方法，其特征在于，所述第一连接端口（17）和第二连接端口（27）均为漏斗状，第一连接端口（17）和第二连接端口（27）分别包括第一连接口（171）和第二连接口（271）。

4.如权利要求3所述的一种电容器快速封装方法，其特征在于，所述第一连接口（171）和第二连接口（271）均为锥形。

5.如权利要求2所述的一种电容器快速封装方法，其特征在于，所述下模（20）上还设置有开模口（28）。

6.如权利要求5所述的一种电容器快速封装方法，其特征在于，所述开模口（28）为弧形的凹槽。