[发明专利]一种电容器快速封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及电容器封装技术领域，具体涉及一种电容器快速封装方法。

背景技术

电容器已广泛地被使用于消费性家电用品、电脑主机板及其周边、电源供应器、通讯产品、及汽车等的基本元件，其主要的作用包括：滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等，是电子产品中不可缺少的元件之一。随着半导体制程技术的进步，由半导体构装的电子产品因为市场的需求而开始朝更加精密先进的方向发展。现有技术中电容器的封装通常采用陶瓷或铝塑膜材单独对芯片进行封装，封装时采用熔焊或钎焊工艺，具体实现时，通过专用的封装设备将电芯封装为独立的密封体，而封装设备投入大，封装成本高且封装流程复杂，并且封装后芯片的体积也较大，铝塑膜材料制作封装外壳时，其基体较薄，很容易在产品生产过程中发生破损，影响密封效果，从而降低成品率，另外，对于现有的固态电解电容器封装结构，导电端子与封装体两者的接触面之间容易产生因封装不佳孔隙，若大气中的湿气侵入则会影响电容器的电气特性强度，更严重的是可能会加速电容器组件的损毁，并大幅降低电容器组件的使用寿命。因此，为了解决上述问题，本申请提供一种新的技术方案。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种电容器快速封装方法。

为解决上述问题，本发明所采取的技术方案如下：

一种电容器快速封装方法，包括以下步骤：（1）预处理：清洗封装结构；（2）融化熔胶：取低熔点胶，加热到其融化温度，并稳定温度不变使其保持熔融状态，低熔点胶熔化后置于注塑装置中；（3）压力注塑：将电容器电芯置于封装结构中，将封装结构封装严实，使用注塑装置对其进行压力注塑，同时进行保压和预塑处理；（4）开模：注塑成型后进行冷却处理，随后便是开模动作，取出制品。

作为上述技术方案的改进，所述封装结构包括上模和下模，所述上模上设置有第一冲压槽，第一冲压槽的两端设置有第一连接端口，第一连接端口和第一冲压槽相连通，上模上还设置有第一注塑口，第一注塑口处设置有第一主流干，第一主流干的两端均设置有第一支流干，第一支流干端部设置有第一熔胶进口，第一熔胶进口与第一冲压槽相连通；所述下模上设置有第二冲压槽，第二冲压槽的两端设置有第二连接端口，第二连接端口和第二冲压槽相连通，下模上还设置有第二注塑口，第二注塑口处设置有第二主流干，第二主流干的两端均设置有第二支流干，第二支流干端部设置有第二熔胶进口，第二熔胶进口与第二冲压槽相连通，上模上设置有定位柱，下模上设置有定位槽，定位柱和定位槽相适配。

作为上述技术方案的改进，所述第一连接端口和第二连接端口均为漏斗状，第一连接端口和第二连接端口分别包括第一连接口和第二连接口。

作为上述技术方案的改进，所述第一连接口和第二连接口均为锥形。

作为上述技术方案的改进，所述下模上还设置有开模口。

作为上述技术方案的改进，所述开模口为弧形的凹槽。

本发明与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

本发明所述电容器快速封装方法，通过封装结构，使用压力注塑的方式对电容器电芯进行封装，这样的封装方法生产速度快、效率高，有效提高封装体与电容器电芯之间的密封效果，这样低熔点胶与电容器电芯的接触面之间不易产生因孔隙，进而避免了因封装不佳导致大气中的湿气侵入电容器内部影响其电气特性强度，甚至对其造成损坏，从而大幅度提高了其使用寿命，同时使得电容器电芯表面更加平滑，加强了导线端子与电容器电芯的连接处的连接强度，避免其容易破损，从而使得电芯的封装更加稳固，进一步提升电芯封装的成品率以及电容器的使用寿命，本申请使用低熔点胶，能够避免封装胶体对电容器电芯造成的腐蚀及高温损坏，也减少封装体积，简化封装操作流程，使得封装操作更为简单快捷，更加便于操作人员轻松理解及上手。

附图说明

图1为本发明一种电容器快速封装方法中封装结构的结构示意图；

图2为本发明所述封装结构中下模使用状态下的结构图；

图3为本发明所述电容器快速封装方法中封装后的电容器的结构图。

具体实施方式

下面将结合具体的实施例来说明本发明的内容。