[发明专利]晶圆的测试方法

权利要求书

1.一种晶圆的测试方法，采用晶圆测试机对晶圆上的每个芯片进行测试，并且具有n个测试项目，n为大于等于1的整数，其特征在于，所述晶圆的测试方法包括：

L1：对所述芯片进行测试项目i的检测，并判断所述芯片是否通过测试，1≤i≤n，并且i为整数；

L2：若所述芯片通过测试，所述晶圆测试机进行台阶掉电和台阶上电，以避免所述晶圆测试机中的电容对所述芯片进行充放电，并执行步骤L3，若所述芯片未通过测试，结束测试，所述芯片不合格；

L3：判断i是否等于n，若i等于n，结束测试，所述芯片合格，若i不等于n，取i＝i+1，执行步骤L1。

2.如权利要求1所述的晶圆的测试方法，其特征在于，所述晶圆包括多个芯片，每个所述芯片均包括上电复位电路。

3.如权利要求2所述的晶圆的测试方法，其特征在于，所述测试项目包括DC测试和AC测试。

4.如权利要求3所述的晶圆的测试方法，其特征在于，所述晶圆测试机包括控制单元、判断单元和探针卡，其中，所述控制单元控制所述探针卡和所述判断单元进行工作，所述探针卡用于对所述芯片进行测试并返回测试结果，所述判断单元对所述测试结果进行判断。

5.如权利要求4所述的晶圆的测试方法，其特征在于，所述晶圆测试机还包一比较单元，用于比较所述晶圆测试机对一芯片完成的测试项目数量与一阈值是否相同。

6.如权利要求4所述的晶圆的测试方法，其特征在于，所述控制单元发出测试信号，所述探针卡接收所述测试信号并对所述芯片进行测试，测试后将测试结果反馈给所述判断单元。

7.如权利要求6所述的晶圆的测试方法，其特征在于，所述判断单元获取所述探针卡反馈的测试结果，并根据所述测试结果判断所述芯片是否通过测试。

8.如权利要求7所述的晶圆的测试方法，其特征在于，所述探针卡包括开关、滤波单元和多个探针，所述开关用于控制所述探针卡是否进行工作，所述滤波单元用于滤除进出芯片的电流的高频成分和低频成分，多个所述探针与芯片进行接触以进行测试。

9.如权利要求8所述的晶圆的测试方法，其特征在于，所述芯片上设置有测试焊点，所述探针与所述测试焊点接触以进行测试。

10.如权利要求1所述的晶圆的测试方法，其特征在于，所述晶圆包括嵌入式闪存的晶圆。