[发明专利]一种电路板及电子设备

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括依次层叠设置的第一导电层、中间层以及第二导电层；

其中，所述中间层至少包括依次层叠设置的第一绝缘层、第一加强层及第二绝缘层，所述中间层的厚度小于或等于第一预设厚度，以使得所述电路板的厚度小于或等于第二预设厚度。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一加强层包括多个间隔设置的加强块；

其中，所述第一绝缘层设有第一延伸部，所述多个加强块设置于所述第一绝缘层上，所述第一延伸部设置于所述多个加强块之间；和/或

所述第二绝缘层设有第二延伸部，所述第二绝缘层设置于所述多个加强块上，所述第二延伸部设置于所述多个加强块之间。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一延伸部与所述第二延伸部设置于每一相邻的所述多个加强块之间，且呈对接设置。

4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一延伸部与所述第二延伸部交替设置于所述多个加强块之间。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述中间层还包括层叠设置的第二加强层及第三绝缘层，所述第二加强层设置于所述第一绝缘层远离所述第一加强层的一侧，所述第三绝缘层设置于所述第二加强层远离所述第一绝缘层的一侧，或所述第二加强层设置于所述第二绝缘层远离所述第一加强层的一侧，所述第三绝缘层设置于所述第二加强层远离所述第二绝缘层的一侧。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一预设厚度为90μm～330μm，所述第二预设厚度为100μm～400μm。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述中间层的厚度为360μm，所述电路板10的厚度为400μm。

8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一加强层为金属层。

9.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层为半固化片。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1～9任一项所述的电路板。