[发明专利]一种电路板及电子设备

说明书

技术领域

本申请涉及电子设备的技术领域，具体是涉及一种电路板及电子设备。

背景技术

随着科技的发展，电路板的薄型化成为电路板发展的主流，但是太薄的电路板会导致强度不够而使得电路板在使用过程中发生断裂等现象。

发明内容

本申请实施例一方面提供了一种电路板，所述电路板包括依次层叠设置的第一导电层、中间层以及第二导电层；其中，所述中间层至少包括依次层叠设置的第一绝缘层、第一加强层及第二绝缘层，所述电路板的厚度小于或等于第一预设厚度，所述中间层的厚度小于或等于第二预设厚度。

本申请实施例另一方面还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述的电路板。

本申请提供的实施例，通过在中间层的第一绝缘层和第二绝缘层之间设置第一加强层，提高了中间层的强度，进而提高了电路板的强度，且中间层的厚度小于或等于第一预设厚度，以使得电路板的厚度小于或等于第二预设厚度，进而在提高电路板强度的情况下，保证了电路板的薄型化。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请提供的电路板第一实施例的结构示意图；

图2是本申请提供的电路板第二实施例的结构示意图；

图3是本申请提供的电路板第三实施例的结构示意图；

图4是本申请提供的电路板第四实施例的结构示意图；

图5是本申请提供的电路板第五实施例的结构示意图；

图6是本申请提供的电路板第六实施例的结构示意图；

图7是本申请提供的电子设备第一实施例的结构示意图；

图8是本申请提供的电子设备第二实施例的结构示意图；

图9是本申请提供的电子设备第三实施例的结构示意图；

图10是本申请提供的电子设备第四实施例的结构示意图；

图11是本申请提供的电子设备第五实施例的结构示意图；

图12是本申请提供的电子设备第六实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1，图1是本申请提供的电路板10第一实施例的结构示意图，本实施例中的电路板10包括依次层叠设置的第一导电层11、中间层12及第二导电层13。

可选的，第一导电层11为铜箔层，可以采用电解铜箔或压延铜箔制作，第一导电层11的厚度可以是5μm-70μm。

中间层12设置于第一导电层11上，包括依次层叠设置的第一绝缘层121、第一加强层122及第二绝缘层123，第一绝缘层121设置于第一导电层11上。