[发明专利]金属焊点表面的刻蚀方法在审

申请号：	201710887932.6	申请日：	2017-09-27
公开（公告）号：	CN109559995A	公开（公告）日：	2019-04-02
发明（设计）人：	张涛杰	申请（专利权）人：	东莞新科技术研究开发有限公司
主分类号：	H01L21/48	分类号：	H01L21/48
代理公司：	广州三环专利商标代理有限公司 44202	代理人：	郝传鑫
地址：	523087 ***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	金属焊点刻蚀凹凸部离子束附着力焊料光刻保护层调整处理焊点表面焊接性能横向距离刻蚀气体粗糙度高度差预清洗低点返工
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【说明书】：

本发明的金属焊点表面的刻蚀方法，包括：在金属焊点表面上形成光刻保护层；将该金属焊点表面进行预清洗；将该金属焊点表面置于处理室并调整处理室的真空度；向处理室通入刻蚀气体并形成离子束，所述离子束在金属焊点表面上形成凹凸部，所述凹凸部的高点和低点的纵向高度差为30‑50A，横向距离为0.2‑3μm。该刻蚀方法能提高焊点表面的粗糙度，从而提高焊料的附着力，减少返工率，进而提高焊接性能。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种金属焊点表面的刻蚀方法。

背景技术

半导体制造技术领域中，焊接工序必不可少。而金属焊点作为焊接表面的焊料的选择也是有多种，常见的是锡球、金球。选择金焊点的原因在于金的导电性能好，耐腐蚀强，性能稳定。然而在焊接的时候，由于金的质地偏软，经常由于其表面过于光滑而引起的焊接表面与焊点之间接触不良，造成工序中的返工率非常高，从而无法提高生产率，增加了成本。

因此亟待提供一种金属焊点表面的刻蚀方法以克服以上缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种金属焊点表面的刻蚀方法，其能提高焊点表面的粗糙度，从而提高焊料的附着力，减少返工率，进而提高焊接性能。

为实现上述目的，本发明的金属焊点表面的刻蚀方法，包括以下步骤：

(1)在金属焊点表面上形成光刻保护层；

(2)将该金属焊点表面进行预清洗；

(3)将该金属焊点表面置于处理室并调整处理室的真空度；

(4)向处理室通入刻蚀气体并形成离子束，所述离子束在金属焊点表面上形成凹凸部，所述凹凸部的高点和低点的纵向高度差为30-50A，横向距离为0.2-3μm。

与现有技术相比，通过刻蚀的方法在焊点表面形成适当的凹凸部，在有效保持平整度的状况下，焊点表面的粗糙度被适当增加，从而焊料在焊接表面上的附着力被提高，从而减少返工率，提高焊接性能。

较佳地，所述步骤(4)中，所述离子束的流动速度为10-30sccm，离子束能量为300-500eV，离子束电流为250-350mA，离子束入射角为50-70度，蚀刻时间为60-100秒。

较佳地，所述步骤(4)中，所述刻蚀气体为惰性气体与碳氢化合物气体的混合气体。

较佳地，所述惰性气体选自氩气、氖气、氪气、氙气中的一种或多种。