[发明专利]电磁屏蔽用片材及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201710889678.3 申请日: 2017-09-27
公开(公告)号: CN107880554B 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 穗园秀树;田中幹士;吉川大辅;山本胜己 申请(专利权)人: 莫列斯有限公司
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C08K3/04;C08K3/18;C08J5/18
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 向勇;崔炳哲
地址: 美国伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电磁 屏蔽 用片材 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电磁屏蔽用片材,其特征在于,包含:

导电性碳;

软磁性粉末;以及

母材,混合有包含所述导电性碳和所述软磁性粉末的填料且由硅酮类弹性体构成,

所述导电性碳为2.0体积%至10.0体积%,所述软磁性粉末为15.0体积%至40.0体积%,

所述电磁屏蔽用片材的厚度为200微米至1000微米。

2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽用片材,其特征在于,

所述导电性碳是导电性碳黑、纤维状碳、石墨或石墨纤维。

3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽用片材,其特征在于,

所述导电性碳黑是具有中空壳体结构的粒状的导电性碳黑。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电磁屏蔽用片材,其特征在于,

所述软磁性粉末为球状、颗粒状或扁平状。

5.根据权利要求1所述的电磁屏蔽用片材,其特征在于,

所述软磁性粉末为磁铁矿、铁氧体、铁硅铝合金、硅钢、铁或羰基铁。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的电磁屏蔽用片材,其特征在于,

所述导电性碳为4.0体积%至5.5体积%,所述软磁性粉末为23体积%。

7.一种电磁屏蔽用片材的制造方法,其特征在于,包含:

将导电性碳和软磁性粉末混合,生成填料的工序;以及

将所述填料混合于由硅酮类弹性体构成的母材的工序,

所述导电性碳为2.0体积%至10.0体积%,所述软磁性粉末为15.0体积%至40.0体积%,

所述电磁屏蔽用片材的厚度为200微米至1000微米。

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