[发明专利]电磁屏蔽用片材及其制造方法

说明书

本发明的目的在于提供一种电磁屏蔽用片材，其具有适当的厚度和弹性，并且在指定的频带中具有较大的遮蔽量。本发明提供一种电磁屏蔽用片材，其特征在于，包含：导电性碳、软磁性粉末、混合有包含所述导电性碳和所述软磁性粉末的填料且由树脂构成的母材。

技术领域

本发明涉及一种电磁屏蔽用片材。更详细而言，本发明涉及一种能够在保持柔软性的同时，对从安装在电路基板上的电子部件产生的电磁波进行遮蔽(屏蔽)的电磁屏蔽用片材。

背景技术

属于本发明的技术领域的电磁屏蔽用片材的例子中，已知有如专利文献1至7中记载的具有层叠结构的电磁屏蔽用片材。这样的电磁屏蔽用片材例如配置于电路基板与安装在该电路基板上的连接器之间产生的间隙中而进行使用。此时，为了提高密合性及追随性，而使电路基板与电磁屏蔽用片材之间、以及电磁屏蔽用片材与连接器之间的间隙中不产生空隙，期望电磁屏蔽用片材具有适当的厚度和弹性。另外，通常作为电磁屏蔽用片材的遮蔽特性，期望在频率为10GHz至40GHz的频带中遮蔽量较大。

专利文献1：日本专利第5876818号公报

专利文献2：日本专利特开2013-229541号公报

专利文献3：日本专利特开2002-060554号公报

专利文献4：日本专利特开2002-050506号公报

专利文献5：日本专利特开平06-204682号公报

专利文献6：日本专利第5938342号公报

专利文献7：日本专利第4849220号公报

本发明的目的在于提供一种电磁屏蔽用片材，其具有适当的厚度和弹性，并且在指定的频带中具有较大的遮蔽量。

发明内容

本发明的电磁屏蔽用片材的特征在于，其包含：导电性碳、软磁性粉末、混合了包含所述导电性碳和所述软磁性粉末的填料且由树脂构成的母材。

本发明的电磁屏蔽用片材的制造方法的特征在于，包含：将导电性碳和软磁性粉末混合，生成填料的工序；以及将所述填料混合于由树脂构成的母材的工序。

附图说明

图1是示出本发明的电磁屏蔽用片材的混配与遮蔽特性的表。

图2是示出本发明的电磁屏蔽用片材的混配与遮蔽特性的表。

图3表示本发明的电磁屏蔽用片材的示意立体图。

具体实施方式

本申请发明人实现了具有适合于电磁屏蔽用片材的厚度和弹性，且在左侧(10GHz至40GHz)的频带中，遮蔽量为5dB以上的电磁屏蔽用片材。

本发明的电磁屏蔽用片材，将混合了导电性碳和软磁性粉末而得到的导电磁性填料混合于由树脂构成的母材(基体)中而形成。

所述导电性碳可以包含导电性碳黑、纤维状碳、石墨、石墨纤维等。另外，例如所述导电性碳黑可以为颗粒状或粉末状，也可以为具有中空壳体结构的粒状。进一步，所述导电性碳黑具有粒径为20nm至60nm、BET法比表面积为30㎡/g至1300㎡/g的颗粒结构。在本发明中，为了对所述导电性碳黑进行说明，使用具有所述中空壳体结构的粒状的高导电性碳黑(例如Ketc hen Black(注册商标))。需要说明的是，所述导电性碳可以具有粒径为30nm至40nm、BET法比表面积为700㎡/g至1300㎡/g的中空壳体结构。