[发明专利]一种孔壁选择性金属化的PCB的制作方法及PCB在审
| 申请号： | 201710890558.5 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN107613672A | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 赵刚俊;纪成光;袁继旺;王洪府 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 张春水,唐京桥 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 选择性 金属化 pcb 制作方法 | ||
1.一种孔壁选择性金属化的PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
将多张芯板压合形成多层板；
在所述多层板的预定位置进行钻孔操作，制成N个孔径相同或者不同的第一通孔，所述N为大于1的整数；
将所述N个第一通孔金属化；
对所述N个第一通孔进行扩孔操作，去除每个第一通孔的部分孔壁铜层，使得所有第一通孔连通成一体，且所有第一通孔的剩余孔壁铜层形成为互不导通的至少两部分，每部分作为一网络连接层。
2.根据权利要求1所述孔壁选择性金属化的PCB的制作方法，其特征在于，所述扩孔操作的方法包括钻孔或者铣孔。
3.根据权利要求1所述孔壁选择性金属化的PCB的制作方法，其特征在于，在所述N为大于2的整数时，所述N个第一通孔按照预设的排列形状排列；
所述预设的排列形状包括：三角形、正方形、长方形或圆形。
4.根据权利要求1所述孔壁选择性金属化的PCB的制作方法，其特征在于，所述N个第一通孔中，相邻的两个第一通孔相离、相切或者相交。
5.根据权利要求1所述孔壁选择性金属化的PCB的制作方法，其特征在于，所述N个第一通孔的孔心位于同一圆周上。
6.根据权利要求5所述孔壁选择性金属化的PCB的制作方法，其特征在于，所述扩孔操作的次数为至少一次。
7.根据权利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述N个第一通孔的孔心位于不同圆周上。
8.根据权利要求7所述孔壁选择性金属化的PCB的制作方法，其特征在于，所述扩孔操作的次数为至少两次。
9.根据权利要求1所述孔壁选择性金属化的PCB的制作方法，其特征在于，所述在多层板的预定位置进行钻孔操作，制成N个第一通孔的步骤中：
按照相邻两次钻孔操作的钻孔位置间距超过预设间距阈值的要求，设定各个第一通孔的钻孔顺序；
采用的钻刀的强度超过预设的高强度阈值，且所述钻刀的转速低于预设的低转速阈值，所述钻刀的落速低于预设的低落速阈值。
10.一种PCB，其特征在于，所述PCB根据权利要求1至9任一所述制作方法制成。
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