[发明专利]一种孔壁选择性金属化的PCB的制作方法及PCB

说明书

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)技术领域，尤其涉及一种孔壁选择性金属化的PCB的制作方法及PCB。

背景技术

目前，在印制线路板产品中，金属化孔广泛用于实现层与层之间的导通，但是一个金属化孔仅能实现一个网络连接层，在一定程序上限制了布线密度。随着高密度集成电路技术和微电子技术的发展，电子产品的体积变得更轻、更薄、更小。然而，每个金属化孔会在PCB板面上占据一定面积，PCB容量越大设计网络越多，金属化孔的数量就越多，这样PCB板面的设计面积就需要越大，这就无法满足电子产品更薄更小的要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种孔壁选择性金属化的PCB的制作方法及PCB，使得一个金属化孔能够实现多个网络连接层，减小金属化孔对布线密度的限制。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种孔壁选择性金属化的PCB的制作方法，包括：

将多张芯板压合形成多层板；

在所述多层板的预定位置进行钻孔操作，制成N个孔径相同或者不同的第一通孔，所述N为大于1的整数；

将所述N个第一通孔金属化；

对所述N个第一通孔进行扩孔操作，去除每个第一通孔的部分孔壁铜层，使得所有第一通孔连通成一体，且所有第一通孔的剩余孔壁铜层形成为互不导通的至少两部分，每部分作为一网络连接层。

可选的，所述扩孔操作的方法包括钻孔或者铣孔。

可选的，在所述N为大于2的整数时，所述N个第一通孔按照预设的排列形状排列；

所述预设的排列形状包括：三角形、正方形、长方形或圆形。

可选的，所述N个第一通孔中，相邻的两个第一通孔相离、相切或者相交。

可选的，所述N个第一通孔的孔心位于同一圆周上。

可选的，所述扩孔操作的次数为至少一次。

可选的，所述N个第一通孔的孔心位于不同圆周上。

可选的，所述扩孔操作的次数为至少两次。

可选的，所述在多层板的预定位置进行钻孔操作，制成N个第一通孔的步骤中：按照相邻两次钻孔操作的钻孔位置间距超过预设间距阈值的要求，设定各个第一通孔的钻孔顺序。

可选的，所述在多层板的预定位置进行钻孔操作，制成N个第一通孔的步骤中：采用的钻刀的强度超过预设的高强度阈值，且所述钻刀的转速低于预设的低转速阈值，所述钻刀的落速低于预设的低落速阈值。

一种PCB，根据如上任一所述加工方法制成。

本发明的有益效果：

本发明实施例中，通过预钻小孔再扩孔的方法，使得孔的孔壁部分金属化、部分非金属化，且金属化部分划分为互不导通的多部分，从而可在同一孔位实现多个网络连接层，大大提高了布线密度，且操作方法简单快速；另外，还解决了钻孔操作过程中因连孔或孔距较小导致的偏孔问题，保证了钻孔操作的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例一提供的PCB的制作方法流程图；

图2为本发明实施例一提供的孔径相同且呈正方形排列的第一通孔的排列示意图；

图3为本发明实施例一提供的孔径不完全相同且呈正方形排列的第一通孔的排列示意图；

图4为本发明实施例一提供的且呈三角形排列的第一通孔的排列示意图；

图5为本发明实施例一提供的呈圆形排列的第一通孔的排列示意图；

图6为本发明实施例一提供的位置相切的第一通孔的排列示意图；

图7为本发明实施例一提供的位置相交的第一通孔的排列示意图；

图8为本发明实施例一提供的间距不同的第一通孔的排列示意图；

图9为本发明实施例一提供的PCB的一种制作过程示意图；

图10为本发明实施例一提供的PCB的又一种制作过程示意图；

图11为现有技术中采用的顺序钻孔方式示意图；

图12为本发明实施例二提供的钻孔方式示意图。

具体实施方式