[发明专利]电池片掰片系统在审
申请号: | 201710890858.3 | 申请日: | 2017-09-27 |
公开(公告)号: | CN107634020A | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
发明(设计)人: | 李文;沈庆丰;喻双喜;卓远;陈定川;周浩;陈鹏;张徐兵;邹振 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11669 | 代理人: | 罗巍,路兆强 |
地址: | 214028 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电池 片掰片 系统 | ||
1.一种电池片掰片系统,其特征在于,所述电池片掰片系统包括:
旋转送料装置,用于将整片电池片按照掰片处理工序依序传送至检测工位、切割工位和下料工位;
检测装置,设置于所述检测工位,用于对所述检测工位上的整片电池片进行合规检测;
切割装置,设置于所述切割工位,用于在所述切割工位上的整片电池片上预切出分割线;
掰片装置,用于从所述下料工位吸取经预切处理的整片电池片,并从掰片工位将吸取的整片电池片沿所述分割线掰断。
2.如权利要求1所述的电池片掰片系统,其特征在于,所述电池片掰片系统还包括:搬运装置,用于将整片电池片搬运至所述检测工位或规整工位。
3.如权利要求2所述的电池片掰片系统,其特征在于,所述电池片掰片系统还包括:
规整装置,设置于所述规整工位,用于将所述规整工位上的整片电池片进行定位规整;所述旋转送料装置将定位规整后的整片电池片从所述规整工位按照掰片处理工序传送至所述检测工位。
4.如权利要求1所述的电池片掰片系统,其特征在于,所述检测装置、所述切割装置和所述掰片装置沿所述旋转送料装置的周向布置,所述旋转送料装置的周向上设置有与所述检测工位、所述切割工位和所述掰片工位相对应的定位载台。
5.如权利要求4所述的电池片掰片系统,其特征在于,所述检测装置、所述切割装置和所述掰片装置对所述检测工位、所述切割工位和所述掰片工位所对应定位载台上的整片电池片同步进行合规检测、划片切割和掰片操作。
6.如权利要求1所述的电池片掰片系统,其特征在于,所述旋转送料装置包括驱动单元、转动单元和定位载台,所述转动单元周向上固定设置有至少一个定位载台,所述定位载台上设置有吸附固定整片电池片的吸附部;所述驱动单元与所述转动单元动力连接,所述驱动单元驱动所述转动单元旋转,进而带动所述定位载台在所述检测工位、所述切割工位和所述下料工位之间轮循流转。
7.如权利要求1所述的电池片掰片系统,其特征在于,所述检测装置包括设置于所述检测工位上方的第一检测相机和设置于所述检测工位下方的第二检测相机;所述检测工位和所述第二检测相机之间还设置有透明保护部件。
8.如权利要求1所述的电池片掰片系统,其特征在于,所述切割装置包括激光切片头和横移机构,所述横移机构驱动所述激光切片头移动至所述切割工位,并在所述切割工位上的整片电池片上预切出所述分割线。
9.如权利要求1所述的电池片掰片系统,其特征在于,所述掰片装置包括升降机构、旋转机构和掰片头,所述旋转机构旋转带动所述掰片头在所述下料工位和所述掰片工位轮循流转,所述升降机构带动所述掰片头升降,在所述下料工位吸取整片电池片,在所述掰片工位释放掰断的电池片。
10.如权利要求9所述的电池片掰片系统,其特征在于,所述掰片头包括:
第一吸附板,设置有吸取电池片的第一吸取部;
第二吸附板,设置有吸取电池片的第二吸取部;其中,所述第二吸附板和所述第一吸附板通过转轴转动连接;
驱动机构,包括驱动单元和传动单元,所述驱动单元和所述传动单元动力连接,所述传动单元与所述第一吸附板和所述第二吸附板连接,所述驱动单元驱动所述传动单元朝向所述第一吸附板和所述第二吸附板的第一方向移动,进而通过所述传动单元带动所述第一吸附板和所述第二吸附板绕所述转轴转动,以在吸取状态或掰片状态下切换;或者所述驱动单元驱动所述传动单元朝向所述第一吸附板和所述第二吸附板的第一方向移动,进而通过所述传动单元带动所述第一吸附板绕所述转轴转动或带动所述第二吸附板沿所述第一方向平移,以从吸取状态向掰片状态下变化或从掰片状态向吸取状态下变化;或者所述驱动单元驱动所述传动单元朝向所述第一吸附板和所述第二吸附板的第一方向移动,进而通过所述传动单元带动所述第一吸附板绕所述转轴转动或带动所述第二吸附板沿所述第一方向平移,以在吸取状态、掰片状态或掰片分离状态下变化。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造