[发明专利]电池片掰片系统在审
申请号: | 201710890858.3 | 申请日: | 2017-09-27 |
公开(公告)号: | CN107634020A | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
发明(设计)人: | 李文;沈庆丰;喻双喜;卓远;陈定川;周浩;陈鹏;张徐兵;邹振 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11669 | 代理人: | 罗巍,路兆强 |
地址: | 214028 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电池 片掰片 系统 | ||
技术领域
本发明涉及掰片技术领域,尤其涉及一种电池片掰片系统。
背景技术
随着太阳能的广泛应用,太阳能光伏板产业也蓬勃发展。传统太阳能电池板在生产时,需要将多块电池片和焊带焊接成电池串,再将电池串和其它组件组装为一体。
焊接成串的电池片之间存在间距减少了光照面积或发电面积,导致电池片的发电效率低下。为了提高电池片的发电效率,目前出现一种新型电池片,新型电池片之间只有单边为主栅线,电池片之间相互叠加成电池片组件,串接的电池片之间不存在间距,能够有效提高电池片串接后的光照面积。
在进行电池片叠加串接之前,需要将一整片电池片掰成两片,再进行叠加串接操作。为了提高掰片操作的质量和处理效率,在进行掰片工序之前通常需要进行电池片位置规整、电池片合规检测以及电池片预切割等工序。现有的设备中合规检测和预切割工序是放在同一个工位完成,合规检测完毕电池片的位置不动,直接进行预切割,预切割工序只能在合规检测工序完成之后才能开始,拖慢了掰片系统的工作效率。
在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
针对现有技术存在的问题,本发明的目的在提供一种提高掰片工作效率的电池片掰片系统。
为实现上述目的,本发明的电池片掰片系统,包括:
旋转送料装置,用于将整片电池片按照掰片处理工序依序传送至检测工位、切割工位和下料工位;
检测装置,设置于所述检测工位,用于对所述检测工位上的整片电池片进行合规检测;
切割装置,设置于所述切割工位,用于在所述切割工位上的整片电池片上预切出分割线;
掰片装置,用于从所述下料工位吸取经预切处理的整片电池片,并从掰片工位将吸取的整片电池片沿所述分割线掰断。
进一步,所述电池片掰片系统还包括:
搬运装置,用于将整片电池片搬运至所述检测工位或规整工位。
进一步,所述电池片掰片系统还包括:
规整装置,设置于所述规整工位,用于将所述规整工位上的整片电池片进行定位规整;所述旋转送料装置将定位规整后的整片电池片从所述规整工位按照掰片处理工序传送至所述检测工位。
进一步,所述规整装置包括驱动单元、规整平台、第一规整板、第二规整板和升降单元,所述第一规整板和所述第二规整板设置于所述规整平台外围,所述驱动单元与所述第一规整板动力连接,所述升降单元与所述规整平台动力连接;所述驱动单元驱动所述第一规整板相对所述第二规整板移动对所述规整平台上的电池片位置进行规整,所述升降单元驱动所述规整平台升降。
进一步,所述规整装置、所述检测装置、所述切割装置和所述掰片装置沿所述旋转送料装置的周向布置,所述旋转送料装置的周向上设置有与所述规整工位、所述检测工位、所述切割工位和所述掰片工位相对应的定位载台。
进一步,所述规整装置、所述检测装置、所述切割装置和所述掰片装置对所述规整工位、所述检测工位、所述切割工位和所述掰片工位所对应定位载台上的整片电池片同步进行定位规整、合规检测、划片切割和掰片操作。
进一步,所述检测装置、所述切割装置和所述掰片装置沿所述旋转送料装置的周向布置,所述旋转送料装置的周向上设置有与所述检测工位、所述切割工位和所述掰片工位相对应的定位载台。
进一步,所述检测装置、所述切割装置和所述掰片装置对所述检测工位、所述切割工位和所述掰片工位所对应定位载台上的整片电池片同步进行合规检测、划片切割和掰片操作。
进一步,所述旋转送料装置包括第一驱动单元、转动单元和定位载台,所述转动单元周向上固定设置有至少一个定位载台,所述定位载台上设置有吸附固定整片电池片的吸附部;所述驱动单元与所述转动单元动力连接,所述驱动单元驱动所述转动单元旋转,进而带动所述定位载台在所述检测工位、所述切割工位和所述下料工位之间轮循流转。
进一步,所述检测装置包括设置于所述检测工位上方的第一检测相机和设置于所述检测工位下方的第二检测相机;所述检测工位和所述第二检测相机之间还设置有透明保护部件。
进一步,所述切割装置包括激光切片头和横移机构,所述横移机构驱动所述激光切片头移动至所述切割工位,并在所述切割工位上的整片电池片上预切出所述分割线。
进一步,所述切割装置还包括带动所述激光切片头升降的升降机构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造