[发明专利]半导体模块

说明书

本发明的目的在于，提供将配线的接合部分的可靠性提高且将面积缩小的半导体模块。半导体模块(100)具有：多个金属板，它们在水平方向延伸，在垂直方向层叠；至少1个开关元件；以及至少1个电路元件(71)，至少1个开关元件接合于在垂直方向相对的2个金属板之间，至少1个电路元件(71)接合于在垂直方向相对的2个金属板之间，在多个金属板之间配置有绝缘性材料，至少1个金属板与开关元件、电路元件(71)这两者接合。

技术领域

本发明涉及半导体模块。

背景技术

就现有的半导体模块而言，使用搭载有电容器、电阻元件等电路元件、开关元件的多层配线基板。当前，电容器、电阻元件等电路元件与形成于基板之上的电路图案在水平方向接合。或者，一个电极与电路图案接合，另一个电极通过金属导线与电路图案连接。

专利文献1：日本特开平9-116091号公报

当前，在基板之上在水平方向搭载有电路元件，因此存在电路元件的搭载所需的面积增大的问题。另外，在将金属导线用于电路元件与基板的连接的情况下，伴随搭载所需的面积的增大，与导线接合相关的可靠性成为问题。

发明内容

本发明就是为了解决上述课题而提出的，其目的在于提供一种使配线的接合部分的可靠性提高，并且将电路元件的搭载所需的面积缩小的半导体模块。

本发明涉及的半导体模块具有：多个金属板，它们在水平方向延伸，在垂直方向层叠；至少1个开关元件；以及至少1个电路元件，至少1个开关元件接合于在垂直方向相对的2个金属板之间，至少1个电路元件接合于在垂直方向相对的2个金属板之间，在多个金属板之间配置有绝缘性材料，至少1个金属板与开关元件、电路元件这两者接合。

发明的效果

根据本发明涉及的半导体模块，由于将电路元件接合于在垂直方向相对的2个金属板之间，因此能够使电路元件的安装所需的面积缩小，将半导体模块小型化。另外，由于将电路元件接合于在垂直方向相对的2个金属板之间，因此与将电路元件在水平方向配置于金属板之上的情况相比，能够减少由金属板与电路元件的热膨胀率之差引起的翘曲。因此，能够提高配线的接合部分的可靠性。

附图说明

图1是实施方式1涉及的半导体模块的剖视图。

图2是表示实施方式1涉及的半导体模块的电路结构的图。

图3是实施方式1的第1变形例涉及的半导体模块的剖视图。

图4是表示实施方式1的第1变形例涉及的半导体模块的电路结构的图。

图5是实施方式1的第2变形例涉及的半导体模块的剖视图。

图6是表示实施方式1的第2变形例涉及的半导体模块的电路结构的图。

图7是实施方式2涉及的半导体模块的剖视图。

图8是实施方式3涉及的半导体模块的剖视图。

图9是实施方式4涉及的半导体模块的剖视图。

图10是表示在外部连接有缓冲电路的半导体模块的电路结构的图。

图11是表示内置有缓冲电路的半导体模块的电路结构的图。

标号的说明

8导电性接合材料，9散热器，10绝缘性树脂，21、51第1金属板，22、52第2金属板，23、53第3金属板，54第4金属板，31、32、61、62绝缘基板，41第1开关元件，42第2开关元件，71、72、73、74、75电路元件，100、100A、100B、200、300、400半导体模块。

具体实施方式

实施方式1