[发明专利]表面安装在电路板的电子部件

权利要求书

1.一种能够被表面安装于电路板的电子部件，所述电子部件的特征在于，包括：

绝缘性基体，包括在安装时与所述电路板相对的安装面，和以彼此相对的方式配置的通过所述安装面连结的第一端面和第二端面；

设置在所述基体的内部的内部导体；

以与所述内部导体电连接的方式设置在所述基体的所述安装面的第一外部电极；和

以与所述内部导体电连接的方式设置在所述基体的所述安装面的第二外部电极；

在所述第一外部电极形成有第一突起，在所述第二外部电极形成有第二突起，

所述第一外部电极包括：以与所述基体的所述安装面成同一面的方式设置的第一电极部分；和设置在所述基体的所述第一端面的第二电极部分，

所述第二外部电极包括：以与所述基体的所述安装面成同一面的方式设置的第三电极部分；和设置在所述基体的所述第二端面的第四电极部分，

所述第一突起形成在所述第一外部电极的所述第一电极部分，所述第二突起形成在所述第二外部电极的所述第三电极部分。

2.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：

所述第一突起形成在所述第一外部电极的所述第一端面一侧的端部，

所述第二突起形成在所述第二外部电极的所述第二端面一侧的端部。

3.如权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于：

所述第一突起和所述第二突起分别以从所述基体的所述安装面起的高度成为5μm以上的方式形成。

4.如权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于：

所述第一突起和所述第二突起分别以从所述基体的所述安装面起的高度成为50μm以下的方式形成。

5.如权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于：

所述基体包括：与所述安装面相对设置的、通过所述第一端面和所述第二端面与所述安装面连结的顶面；和彼此相对设置的、通过所述安装面连结的第一侧面和第二侧面，

所述基体形成为所述第一端面与所述第二端面的间隔比所述第一侧面与所述第二侧面的间隔大，并且所述第一侧面与所述第二侧面的间隔比所述顶面与所述安装面的间隔大。

6.如权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于：

所述基体包括：与所述安装面相对设置的、通过所述第一端面和所述第二端面与所述安装面连结的顶面；和彼此相对设置的、通过所述安装面连结的第一侧面和第二侧面，

所述基体形成为所述第一端面与所述第二端面的间隔比所述第一侧面与所述第二侧面的间隔大，并且所述顶面与所述安装面的间隔比所述第一侧面与所述第二侧面的间隔大。

7.如权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于：

所述基体包含绝缘性树脂和填充料。

8.如权利要求7所述的电子部件，其特征在于：

所述绝缘性树脂为透明树脂。

9.如权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于：

在所述第一外部电极和所述第二外部电极各自的表层设置有Sn层。

10.如权利要求9所述的电子部件，其特征在于：

所述Sn层隔着Ni层分别设置于所述第一外部电极和所述第二外部电极。

11.如权利要求2所述的电子部件，其特征在于：

所述第一突起随着向所述第二突起侧去而弯曲。

12.如权利要求11所述的电子部件，其特征在于：

所述第二突起随着向所述第一突起侧去而弯曲。