[发明专利]表面安装在电路板的电子部件

说明书

本发明提供一种确保用于填充焊料的间隙的电子部件。本发明一个实施方式的电子部件以能够安装在电路板的表面的方式构成。该电子部件包括：绝缘性基体；设置在所述基体的内部的内部导体；以与所述内部导体电连接的方式设置在所述基体的所述安装面的第一外部电极；和以与所述内部导体电连接的方式设置在所述基体的所述安装面的第二外部电极。在所述第一外部电极形成有第一突起，在所述第二外部电极形成有第二突起。通过该第一突起和第二突起能够在基体的安装面与电路板之间确保用于填充焊料的间隙。

技术领域

本发明涉及能够被表面安装在电路板的电子部件。更具体而言，本发明涉及用焊料连接在电路板的电子部件。

背景技术

表面安装在电路板上的电子部件，一般来说，包括绝缘性基体、埋设在该基体内部的电路元件(电感器、电容器等)和与该电路元件电连接的外部电极。在大多情况下，电子部件通过焊料与电路板接合。为了将电子部件焊接到电路板上，该电子部件与该电路板之间必需有填充焊料用的空隙(本说明书中称为“间隙”)。

现有的电子部件，存在以其基体的安装面与外部电极成为同一平面的方式构成的情况。特别是，采用光刻法制作的电子部件，在其制法中，以基体的安装面与外部电极成为同一平面的方式构成。日本特开2006-324489号公报中公开了一种采用光刻法制作的现有的电子部件。该公报的图1所示的电子部件，是以绝缘性树脂104和外部电极100成为同一平面的方式构成的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-324489号公报

发明内容

发明要解决的课题

当基体的安装面与外部电极平坦地构成时，不能确保电子部件与电路板之间的用于填充焊料的空隙(间隙)。另外，当基体的安装面与外部电极平坦地构成时，在使用接触探头进行检查时，很难去除形成在该外部电极的氧化覆膜，其结果是，存在接触探头的接触电阻值变高，不能正确地进行检测的问题。

因此，本发明的目的之一在于，提供了一种确保用于填充焊料的间隙的电子部件。另外，本发明在采用接触探头检查时，容易去除形成在电子部件的外部电极的氧化覆膜。本发明除这些以外的目的，通过说明书的全部记载能够明确。

用于解决课题的技术手段

本发明的一个实施方式中涉及的电子部件，以被表面安装在电路板的方式构成。该电子部件包括：绝缘性基体；设置在所述基体的内部的内部导体；通过与所述内部导体电连接的方式设置在所述基体的所述安装面上的第一外部电极；和通过与所述内部导体电连接的方式设置在所述基体的所述安装面上的第二外部电极。本发明的一个实施方式中，该基体包括：位于彼此相对的位置的一组主面；位于彼此相对的位置的一组端面；和位于彼此相对的位置的一组侧面。由这些一组主面、一组端面和一组侧面构成该基体的外表面。该基体的该一组主面中，在安装时与所述电路板相对的面，在本说明书中称为该基体的“安装面”。另外，在该一组主面彼此需要加以区别时，其一方称为安装面，安装面以外的面称为顶面。该一组端面由第一端面和第二端面构成。该一组侧面由第一侧面和第二侧面构成。

本发明的一个实施方式中，所述第一外部电极以具有第一电极部分和第二电极部分的方式构成，上述第一电极部分以与所述基体的所述安装面在同一平面的方式设置，上述第二电极部分设置在所述基体的所述第一端面。本发明的一个实施方式中，所述第二外部电极以具有第三电极部分和第四电极部分的方式构成，上述第三电极部分以与所述基体的所述安装面在同一平面的方式设置，上述第四电极部分设置在所述基体的所述第二端面。