[发明专利]片体集中处理设备在审
申请号: | 201710892028.4 | 申请日: | 2017-09-27 |
公开(公告)号: | CN107689403A | 公开(公告)日: | 2018-02-13 |
发明(设计)人: | 李文;沈庆丰;喻双喜;周浩;卓远;陈定川 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11669 | 代理人: | 路兆强,潘冰 |
地址: | 214028 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集中 处理 设备 | ||
1.一种片体集中处理设备,其特征在于,所述片体集中处理设备包括:
第一装置,所述第一装置用于对片体进行检测;
第二装置,所述第二装置用于对所述第一装置检测合格后的片体进行切割;
第三装置,所述第三装置用于将所述第二装置切割后的片体移出。
2.如权利要求1所述的片体集中处理设备,其特征在于,所述片体集中处理设备还包括第四装置,所述第四装置用于对片体进行规整;
所述第一装置用于对所述第四装置规整后的片体进行检测。
3.如权利要求2所述的片体集中处理设备,其特征在于,所述片体集中处理设备还包括转台和搬运装置,所述第四装置、所述第一装置、所述第二装置和所述第三装置依次环绕所述转台设置,所述搬运装置用于在所述第四装置、所述第一装置、所述第二装置和所述第三装置之间移动片体。
4.如权利要求3所述的片体集中处理设备,其特征在于,所述搬运装置包括四个承载台,所述四个承载台分别处于第一位置、第二位置、第三位置和第四位置,所述四个位置与所述四个装置分别一一对应,所述转台带动四个所述承载台依次在所述四个位置间转动,每个承载台上设置有吸盘,所述吸盘用于将片体吸附在对应的承载台上。
5.如权利要求4所述的片体集中处理设备,其特征在于,所述第四装置包括规整平台、推动板和阻挡板,所述规整平台用于承载片体,所述推动板对应所述规整平台的第一方向设置,用于推动片体在所述规整平台上移动,所述阻挡板对应所述规整平台的第二方向设置,用于限制片体在所述规整平台上的移动位置,所述第二方向和所述第一方向相对。
6.如权利要求5所述的片体集中处理设备,其特征在于,所述规整平台连接有导柱和伸缩缸,所述伸缩缸驱动所述规整平台沿所述导柱上下伸缩,所述承载台上设置有穿孔,所述规整平台在规整片体时高出所述承载台,在完成规整后穿过所述穿孔低于所述承载台,使所述承载台上规整后的片体在重力和所述承载台上吸盘吸附力的作用下吸附于所述承载台上。
7.如权利要求4所述的片体集中处理设备,其特征在于,所述第一装置包括有上检测相机和下检测相机,所述上检测相机和所述下检测相机分别对应该处位置的所述承载台的上下设置。
8.如权利要求7所述的片体集中处理设备,其特征在于,所述下检测相机与所述承载台的第二位置之间还设置有防尘玻璃。
9.如权利要求4所述的片体集中处理设备,其特征在于,所述第二装置包括激光头,所述激光头用于对所述第一装置检测合格后的片体进行切割。
10.如权利要求4所述的片体集中处理设备,其特征在于,所述第三装置包括旋转下料机构,所述旋转下料机构将位于所述第四位置处承载台上的片体从所述片体集中处理设备移出。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的