[发明专利]基于双芯片三面发光CSP灯珠的侧入式背光源

权利要求书

1.基于双芯片三面发光CSP灯珠的侧入式背光源，其特征在于：包括金属背板(1)以及安装在金属背板(1)底板上的导光板(2)，所述导光板(2)与金属背板(1)底板之间设有反射片(3)，所述导光板(2)上安装有液晶面板(4)，所述导光板(2)与液晶面板(4)之间设有膜(5)；

所述导光板(2)的入光侧面平行设置有CSP灯条(6)，所述CSP灯条(6)设置在导光板(2)与金属背板(1)侧板之间；

所述CSP灯条(6)包括PCB板和均匀分布在PCB板上的CSP灯珠；

所述CSP灯珠包括第一倒装芯片(7)和第二倒装芯片(8)，所述第一倒装芯片(7)通过荧光胶体(9)封装，所述第二倒装芯片(8)通过封裝胶体(10)封装；

所述荧光胶体(9)包围在第一倒装芯片(7)的顶部和两侧，所述第一倒装芯片(7)的另两侧均设有白条(10)，将第一倒装芯片(7)底部的电极外露；所述封裝胶体(10)包围在第二倒装芯片(8)的顶部和两侧，所述第二倒装芯片(8)的另两侧也设有白条(10)，将第二倒装芯片(8)底部的电极外露。

2.根据权利要求1所述的基于双芯片三面发光CSP灯珠的侧入式背光源，其特征在于：所述白条(10)为塑料材质热压塑形而成，添加部分二氧化钛增强光的反射能力。

3.根据权利要求1所述的基于双芯片三面发光CSP灯珠的侧入式背光源，其特征在于：所述白条(10)内部设有金属支撑块。

4.根据权利要求1所述的基于双芯片三面发光CSP灯珠的侧入式背光源，其特征在于：所述CSP灯珠与PCB板之间焊接有陶瓷基板或柔性基板。

5.根据权利要求1所述的基于双芯片三面发光CSP灯珠的侧入式背光源，其特征在于：所述荧光胶体(9)由荧光粉与封装胶水混合后固化而成，所述封裝胶体(10)由封装胶水直接固化而成。

6.根据权利要求1所述的基于双芯片三面发光CSP灯珠的侧入式背光源，其特征在于：所述第一倒装芯片(8)为蓝光芯片，所述第二倒装芯片(9)为绿光芯片，所述荧光胶体(9)由红色荧光粉与封装胶水混合后固化而成。

7.根据权利要求1所述的基于双芯片三面发光CSP灯珠的侧入式背光源，其特征在于：所述第一倒装芯片(8)为蓝光芯片，所述第二倒装芯片(9)为红光芯片，所述荧光胶体(9)由绿色荧光粉和封装胶水混合后固化而成。

8.根据权利要求1所述的基于双芯片三面发光CSP灯珠的侧入式背光源，其特征在于：所述CSP灯条(6)的制作方法包括以下步骤：

步骤S1，将第一倒装芯片(7)和第二倒装芯片(8)按指定的间距排布在粘性蓝膜上；

步骤S2，将荧光粉与封装胶水混合涂覆在排列好的第一倒装芯片(7)上，将封装胶水涂覆在排列好的第二倒装芯片(8)上，采用Molding工艺压合成型后再次烘烤固化；

步骤S3，按照所需的产品大小对固化好的蓝膜上的晶片进行不完全切割，将塑壳白条包裹在倒装芯片的前后侧面，之后再次压合成型并烘烤固化，得到单面发光的CSP灯珠；

步骤S4，将切割好的CSP灯珠贴在侧入式的PCB板上，过回流焊后即可得到CSP灯条(6)。

9.根据权利要求8所述的基于双芯片三面发光CSP灯珠的侧入式背光源，其特征在于：所述步骤S2中的涂覆方式采用喷涂、旋涂、印刷、封模或荧光膜贴片的方式。