[发明专利]基于双芯片三面发光CSP灯珠的侧入式背光源

说明书

技术领域

本发明属于LED背光技术领域，涉及一种侧入式背光源，具体是一种基于双芯片三面发光CSP灯珠的侧入式背光源。

背景技术

进入二十一世纪以来，随着LED背光技术的迅猛发展，消费者对LED高色域显示器等方面的需求日渐增强，要求其颜色更加丰富，层次感更好，色彩还原度更高。而现有的LED高色域背光源方案主要有：(1)将红、绿荧光粉与封装胶混合，然后点涂在蓝光芯片上，通过光色复合形成白光；(2)将R、G、B三芯片混合成白光；(3)采用量子点膜或者量子点管，通过蓝光或UV背光灯珠激发，得到高色域白光。

但无论是将红、绿荧光粉与封装胶混合，然后点涂在蓝光芯片上，通过光色复合形成白光，还是R、G、B三芯片混合成白光，又或者量子点膜、量子点管均存在以下各种缺陷：

①目前商用的荧光粉大都为YAG粉或硅酸盐荧光粉、氮化物荧光粉、氟化物荧光粉、KSF荧光粉、β-SiAlON，色域仅能达到72％-93％；

②荧光粉的激发效率低，提高色域只能通过增加用量来实现，远远不能满足当今社会对更低能耗、更高能效以及更高色域的要求，且红色荧光粉的色纯度不高，NTSC色域值始终无法突破100％；

③R、G、B三色LED芯片混光困难，且散热也存在问题，同时驱动控制系统更复杂；

④当前商业的量子点材料很容易受温度、湿度的影响而导致失效，同时由于量子点制备工艺复杂，产量低，稳定性差，价格较高，未能完全普及。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于双芯片三面发光CSP灯珠的侧入式背光源，CSP灯珠采用周围白条保护再涂敷荧光膜，具有顶部和两侧三个面发光，可得到平行均匀的光源。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

基于双芯片三面发光CSP灯珠的侧入式背光源，包括金属背板以及安装在金属背板底板上的导光板，所述导光板与金属背板底板之间设有反射片，所述导光板上安装有液晶面板，所述导光板与液晶面板之间设有膜；

所述导光板的入光侧面平行设置有CSP灯条，所述CSP灯条设置在导光板与金属背板侧板之间；

所述CSP灯条包括PCB板和均匀分布在PCB板上的CSP灯珠；

所述CSP灯珠包括第一倒装芯片和第二倒装芯片，所述第一倒装芯片通过荧光胶体封装，所述第二倒装芯片通过封裝胶体封装；

所述荧光胶体包围在第一倒装芯片的顶部和两侧，所述第一倒装芯片的另两侧均设有白条，将第一倒装芯片底部的电极外露；所述封裝胶体包围在第二倒装芯片的顶部和两侧，所述第二倒装芯片的另两侧也设有白条，将第二倒装芯片底部的电极外露。

进一步地，所述白条为塑料材质热压塑形而成，添加部分二氧化钛增强光的反射能力。

进一步地，所述白条内部设有金属支撑块。

进一步地，所述CSP灯珠与PCB板之间焊接有陶瓷基板或柔性基板。

进一步地，所述荧光胶体由荧光粉与封装胶水混合后固化而成，所述封裝胶体由封装胶水直接固化而成。

进一步地，所述第一倒装芯片为蓝光芯片，所述第二倒装芯片为绿光芯片，所述荧光胶体由红色荧光粉和封装胶水混合后固化而成。

进一步地，所述第一倒装芯片为蓝光芯片，所述第二倒装芯片为红光芯片，所述荧光胶体由绿色荧光粉和封装胶水混合后固化而成。

进一步地，所述CSP灯条的制作方法包括以下步骤：

步骤S1，将第一倒装芯片和第二倒装芯片按指定的间距排布在粘性蓝膜上；

步骤S2，将荧光粉与封装胶水混合涂覆在排列好的第一倒装芯片上，将封装胶水涂覆在排列好的第二倒装芯片上，采用Molding工艺压合成型后再次烘烤固化；

步骤S3，按照所需的产品大小对固化好的蓝膜上的晶片进行不完全切割，将塑壳白条包裹在倒装芯片的前后侧面，之后再次压合成型并烘烤固化，得到单面发光的CSP灯珠；

步骤S4，将切割好的CSP灯珠贴在侧入式的PCB板上，过回流焊后即可得到CSP灯条。

进一步地，所述步骤S2中的涂覆方式采用喷涂、旋涂、印刷、封模或荧光膜贴片的方式。