[发明专利]一种PCB的加工方法及PCB

权利要求书

1.一种PCB的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：

将内层芯板完成内层线路图形制作后与外层芯板压合形成PCB；

在所述PCB上制作阶梯状通孔并对所述阶梯状通孔进行沉铜电镀；所述阶梯状通孔沿其轴向包括第一通孔部和第二通孔部，所述第一通孔部的孔径大于第二通孔部的孔径，所述第一通孔部与第二通孔部之间形成第一台阶面；

去除所述第一台阶面的全部或部分铜层，或者去除所述第二通孔部侧壁的至少一部分铜层，使得所述阶梯状通孔内壁的铜层断开形成互不导通的至少两部分，每部分铜层作为一网络连接层。

2.根据权利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述加工方法中，采用单面控深钻、化学蚀刻或者激光烧蚀方式，去除所述第一台阶面的全部或部分铜层，或者去除所述第二通孔部侧壁的部分铜层。

3.根据权利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述阶梯状通孔沿其轴向还包括第三通孔部，所述第二通孔部位于第一通孔部和第三通孔部之间；所述第三通孔部的孔径大于第二通孔部的孔径，所述第三通孔部与第二通孔部之间形成第二台阶面。

4.根据权利要求3所述的PCB的加工方法，其特征在于，在所述阶梯状通孔包括第一通孔部、第二通孔部和第三通孔部时，所述加工方法还包括：

在去除所述第一台阶面的全部或部分铜层的同时，去除所述第二台阶面的全部或者部分铜层，使得所述阶梯状通孔内壁的铜层断开形成相互不导通的三部分；

或者，在去除所述第二通孔部侧壁的至少一部分铜层的同时，去除所述第二通孔部侧壁的剩余部分铜层，使得所述阶梯状通孔内壁的铜层断开形成相互不导通的两部分。

5.根据权利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述去除第一台阶面的铜层的方法包括：

在所述PCB的第一通孔部所处位置进行第一控深钻；

所述第一控深钻的钻孔孔径小于所述第一通孔部的孔径，同时大于所述第二通孔部的孔径；所述第一控深钻的钻孔深度大于第一通孔部的孔深，同时小于第一通孔部和第二通孔部的孔深之和。

6.根据权利要求4所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述去除第一台阶面和第二台阶面的全部或部分铜层的方法包括：

在所述PCB的第一通孔部所处位置进行第一控深钻；所述第一控深钻的钻孔孔径小于所述第一通孔部的孔径，同时大于所述第二通孔部的孔径；

在所述PCB的第三通孔部所处位置进行第二控深钻；所述第二控深钻的钻孔孔径小于所述第三通孔部的孔径，同时大于所述第二通孔部的孔径；

所述第一控深钻的钻孔深度大于第一通孔部的深度，所述第二控深钻的钻孔深度大于第三通孔部的深度，且所述第一控深钻与第二控深钻的钻孔深度之和小于所述第一通孔部、第二通孔部和第三通孔部的孔深之和。

7.根据权利要求4所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述加工方法还包括：在所述阶梯状通孔孔壁的铜层断开形成两部分或者三部分之后，先采用真空树脂塞孔将所述阶梯状通孔填平，再制作外层芯板的图形线路。

8.根据权利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述内层芯板包括有至少两张。

9.根据权利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述PCB的加工方法中，利用图像转移技术进行所述内层芯板的内层线路图形制作。

10.一种PCB，其特征在于，所述PCB根据权利要求1至9任一所述加工方法制成。