[发明专利]一种PCB的加工方法及PCB

说明书

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印刷线路板)技术领域，尤其涉及一种PCB的加工方法及PCB。

背景技术

随着高密度集成电路技术和微电子技术的发展，电子产品的体积变得更轻、更薄、更小。目前，在高多层PCB制作布线设计中，不同层间网络连接都是利用过孔，且一个过孔通常只设计一个网络连接层。由于每个过孔在PCB板面上占据一定面积，PCB容量越大设计网络越多，过孔的数量就越多，这样PCB板面的设计面积就越大，这就无法满足电子产品更薄更小的要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB的加工方法及PCB，克服现有技术中存在的产品布线密度低的缺陷。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种PCB的加工方法，所述加工方法包括：

将内层芯板完成内层线路图形制作后与外层芯板压合形成PCB；

在所述PCB上制作阶梯状通孔并对所述阶梯状通孔进行沉铜电镀；所述阶梯状通孔沿其轴向包括第一通孔部和第二通孔部，所述第一通孔部的孔径大于第二通孔部的孔径，所述第一通孔部与第二通孔部之间形成第一台阶面；

去除所述第一台阶面的全部或部分铜层，或者去除所述第二通孔部侧壁的至少一部分铜层，使得所述阶梯状通孔内壁的铜层断开形成互不导通的至少两部分，每部分铜层作为一网络连接层。

可选的，所述加工方法中，采用单面控深钻、化学蚀刻或者激光烧蚀方式，去除所述第一台阶面的全部或部分铜层，或者去除所述第二通孔部侧壁的部分铜层。

可选的，所述阶梯状通孔沿其轴向还包括第三通孔部，所述第二通孔部位于第一通孔部和第三通孔部之间；所述第三通孔部的孔径大于第二通孔部的孔径，所述第三通孔部与第二通孔部之间形成第二台阶面。

可选的，在所述阶梯状通孔包括第一通孔部、第二通孔部和第三通孔部时，所述加工方法还包括：

在去除所述第一台阶面的全部或部分铜层的同时，去除所述第二台阶面的全部或者部分铜层，使得所述阶梯状通孔内壁的铜层断开形成相互不导通的三部分；

或者，在去除所述第二通孔部侧壁的至少一部分铜层的同时，去除所述第二通孔部侧壁的剩余部分铜层，使得所述阶梯状通孔内壁的铜层断开形成相互不导通的两部分。

可选的，所述去除第一台阶面的铜层的方法包括：

在所述PCB的第一通孔部所处位置进行第一控深钻；

所述第一控深钻的钻孔孔径小于所述第一通孔部的孔径，同时大于所述第二通孔部的孔径；所述第一控深钻的钻孔深度大于第一通孔部的孔深，同时小于第一通孔部和第二通孔部的孔深之和。

可选的，所述去除第一台阶面和第二台阶面的全部或部分铜层的方法包括：

在所述PCB的第一通孔部所处位置进行第一控深钻；所述第一控深钻的钻孔孔径小于所述第一通孔部的孔径，同时大于所述第二通孔部的孔径；

在所述PCB的第三通孔部所处位置进行第二控深钻；所述第二控深钻的钻孔孔径小于所述第三通孔部的孔径，同时大于所述第二通孔部的孔径；

所述第一控深钻的钻孔深度大于第一通孔部的深度，所述第二控深钻的钻孔深度大于第三通孔部的深度，且所述第一控深钻与第二控深钻的钻孔深度之和小于所述第一通孔部、第二通孔部和第三通孔部的孔深之和。

可选的，所述加工方法还包括：在所述阶梯状通孔孔壁的铜层断开形成三部分之后，先采用真空树脂塞孔将所述阶梯状通孔填平，再制作外层芯板的图形线路。

可选的，所述内层芯板包括有至少两张。

可选的，所述PCB的加工方法中，利用图像转移技术进行所述内层芯板的内层线路图形制作。

一种PCB，所述PCB采用如上任一所述加工方法制成。

本发明的有益效果：

本发明实施例中，PCB上的阶梯状通孔内壁的铜层在台阶面被断开，使得铜层划分为互不导通的上下两个部分或者上中下三个部分，每部分铜层可单独作为一个网络连接层，使得与本部分铜层连接的不同图形线路层之间相互导通，从而使得一个阶梯状通孔位置实现两个或者三个网络连接层，与现有的一个通孔位置仅实现一个网络连接层的方案相比，在同一面积的PCB上，可大大减少过孔数量，提高PCB的布线密度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。