[发明专利]一种用于12寸晶圆片的快速清洗槽在审
申请号: | 201710893362.1 | 申请日: | 2017-09-28 |
公开(公告)号: | CN107527846A | 公开(公告)日: | 2017-12-29 |
发明(设计)人: | 周文华 | 申请(专利权)人: | 上海强华实业有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙)11504 | 代理人: | 宋林清 |
地址: | 201507 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 12 寸晶圆片 快速 清洗 | ||
1.一种用于12寸晶圆片的快速清洗槽,其特征在于,将12寸晶圆片被放置在晶圆片载具内,当所述晶圆片载具放置在所述快速清洗槽内时,在对应所述晶圆片载具内晶圆片的两侧垂直方向上分别设置有3个喷淋管,
所述喷淋管的角度设置使得当水柱从喷淋管喷出时,水柱直接喷射到晶圆片的表面,
在所述晶圆片载具两侧设置的喷淋管的角度设置是对称的,以晶圆片载具为中心形成3对喷淋管,使得两侧喷淋管喷射到晶圆片表面的水柱呈现为对称状态,且形成覆盖晶圆片的3个清洗面。
2.如权利要求1所述的用于12寸晶圆片的快速清洗槽,其特征在于,在所述晶圆片载具两侧沿着晶圆片载具设置的喷淋管的数量对应所述晶圆片载具内装载的晶圆片的数量,保证每3对喷淋管对应一片晶圆片。
3.如权利要求1所述的用于12寸晶圆片的快速清洗槽,其特征在于,所述晶圆片载具安放在所述快速清洗槽底部的立柱上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造