[发明专利]使用一种封装结构来封装锥形电感的方法

权利要求书

1.使用一种封装结构来封装锥形电感的方法，包括一种封装结构，其特征在于，所述的封装结构包括上楔形体(1)和下楔形体(2)，所述的上楔形体(1)和下楔形体(2)为对称设置，所述的上楔形体(1)和下楔形体(2)组合体开设有孔形成锥形空腔用来放置锥形电感(3)，所述的下楔形体(2)的下表面镀有电极一(8)和电极二(9)，所述的下楔形体(2)设置有左通孔(6)和右通孔(7)，所述的锥形电感(3)的引脚一(4)和引脚二(5)通过左通孔(6)和右通孔(7)分别与下楔形体(2)下表面电极一(8)和电极二(9)相连，所述电极一(8)和电极二(9)直接与外围电路相焊接；

所述的封装锥形电感的方法包括如下步骤：首先，将锥形电感的引脚一(4)和引脚二(5)穿过下楔形体(2)内的左通孔(6)和右通孔(7)分别与下楔形体(2)下表面电极一(8)和电极二(9)相连；然后将电极一(8)和电极二(9)直接与外围电路引脚焊接，使得整个封装结构能够表贴于外围电路当中；最后用耐高温胶将锥形电感(3)固定在由上楔形体(1)和下楔形体(2)组成的锥形空腔内，同时将对称的上楔形体(1)和下楔形体(2)粘固在一起完成封装。

2.根据权利要求1所述使用一种封装结构来封装锥形电感的方法，其特征在于，所述上楔形体(1)和下楔形体(2)由绝缘、散热性能好、磁阻大于空气磁阻的材料制作。