[发明专利]使用一种封装结构来封装锥形电感的方法

说明书

本发明属于微波和元器件封装领域，具体涉及使用一种封装结构来封装锥形电感的方法。该封装锥形电感的方法包括如下步骤：首先，将锥形电感的引脚一和引脚二穿过下楔形体内的左通孔和右通孔分别与下楔形体下表面电极一和电极二相连；然后将电极一和电极二直接与外围电路引脚焊接，使得整个封装结构能够表贴于外围电路当中；最后用耐高温胶将锥形电感固定在由上楔形体和下楔形体组成的锥形空腔内，同时将对称的上楔形体和下楔形体粘固在一起完成封装。该封装结构可以在不改变现有锥形电感的几何尺寸的情况下改变锥形电感的带宽，同时该封装结构使得锥形电感能够通过表贴技术进行焊接。

技术领域

本发明属于微波和元器件封装领域，具体涉及使用一种封装结构来封装锥形电感的方法。

背景技术

在微波射频电路中，通常需要选择电感将射频电路和直流供电电路进行隔离，防止信号之间的相互干扰，同时微波射频电路又具有带宽宽、频率高的特点，普通的电感不能够满足宽带宽的要求，因此通常会选取锥形电感。与普通电感相比，锥形电感因其特殊的几何结构能够实现对一定带宽的射频信号进行隔离，但锥形电感的带宽主要取决于其自身的几何结构，通过调整现有的几何结构来实现更宽的带宽具有一定局限性和困难。并且目前的锥形电感主要是由国外厂家进行生产且大多数为“飞线”结构，在装配过程中有巨大的困难，不能够借助现有的贴片工艺进行自动化焊接。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术中存在的问题提供了使用一种封装结构来封装锥形电感的方法，该封装结构可以在不改变现有锥形电感的几何尺寸的情况下改变锥形电感的带宽，同时该封装结构使得锥形电感能够通过表贴技术进行焊接。

本发明提供的技术方案是：

使用一种封装结构来封装锥形电感的方法，包括一种封装结构，所述的封装结构包括上楔形体和下楔形体，所述的上楔形体和下楔形体为对称设置，所述的上楔形体和下楔形体组合体开设有孔形成锥形空腔用来放置锥形电感，所述的下楔形体的下表面镀有电极一和电极二，所述的下楔形体设置有左通孔和右通孔，所述的锥形电感的引脚一和引脚二通过左通孔和右通孔分别与下楔形体下表面电极一和电极二相连，所述电极一和电极二直接与外围电路相焊接。

所述的封装锥形电感的方法包括如下步骤：首先，将锥形电感的引脚一和引脚二穿过下楔形体内的左通孔和右通孔分别与下楔形体下表面电极一和电极二相连；然后将电极一和电极二直接与外围电路引脚焊接，使得整个封装结构能够表贴于外围电路当中；最后用耐高温胶将锥形电感固定在由上楔形体和下楔形体组成的锥形空腔内，同时将对称的上楔形体和下楔形体粘固在一起完成封装。

具体的，所述上楔形体和下楔形体由绝缘、散热性能好、磁阻大于空气磁阻的材料制作。

本发明采用对称楔形体封装锥形电感，端口的磁力线相对于“飞线型”锥形电感的磁力线密度更大，磁场强度更强，表现为同频率下阻抗特性更好，因此这种封装能在不改变锥形电感现有的尺寸和制作工艺的基础的情况下，能提高锥形电感的带宽；使用本发明进行封装的锥形电感能够利用成熟的表贴技术进行贴装，提高生产效率，简化安装工艺，降低生产成本，同时也可以采用现有的分装型号进行定义，如0806-G40表示封装体的长80mil，宽60mil，带宽40G，并将型号丝印在封装体的上表面。

附图说明

图1是本发明所述的一种封装结构的平面示意图；

图2是本发明所述的一种封装结构的立体图；

图3是采用本发明所述的对称楔形体封装结构的锥形电感磁力线分布示意图；

图4为普通“飞线型”锥形电感磁力线分布示意图。

1上楔形体 2下楔形体 3锥形电感 4引脚一 5引脚二 6左通孔

7右通孔 8电极一 9电极二。

具体实施方式