[发明专利]一种印锡钢网及焊盘结构在审
申请号: | 201710899109.7 | 申请日: | 2017-09-28 |
公开(公告)号: | CN107454758A | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 戴佳民;周福新 | 申请(专利权)人: | 信利半导体有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;H05K1/11 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人: | 邓义华,廖苑滨 |
地址: | 516600 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 印锡钢网 盘结 | ||
1.一种印锡钢网,其包括与基板上的焊盘部对应的开口部,其特征在于,
所述开口部包括:
喇叭状的第一开口,其对应所述焊盘部的大焊盘;所述第一开口的第一窄端位于所述大焊盘的内侧,所述第一开口的第一宽端延伸至所述大焊盘的外侧;
喇叭状的第二开口,其对应所述焊盘部的小焊盘;所述第二开口的第二窄端位于所述小焊盘的内侧,所述第二开口的第二宽端延伸至所述小焊盘的外侧。
2.根据权利要求1所述的印锡钢网,其特征在于,所述第一开口包括竖向矩形的第一宽端、横向矩形的第二窄端和连接所述第一宽端和第一窄端的梯形端;所述第二开口包括横向矩形的第二宽端和横向梯形的第二窄端,所述第二宽端与第二窄端相连接;所述第一窄端和第二窄端相对设置。
3.根据权利要求1或2所述的印锡钢网,其特征在于,X方向上,所述第一宽端远离所述第一窄端的侧边与所述大焊盘的侧边的相对距离C1为0.2~0.4mm,所述第二宽端远离所述第二窄端的侧边与所述小焊盘的侧边的相对距离C2为0.1~0.2mm。
4.根据权利要求3所述的印锡钢网,其特征在于,Y方向上,所述第一窄边的两侧边分别与所述大焊盘的两侧边的相对距离D1为0.1~0.3mm,所述第二窄边的两侧边分别与所述小焊盘的两侧边的相对最长距离D2为0.1~0.3mm。
5.根据权利要求4所述的印锡钢网,其特征在于,所述梯形端的水平长度G1小于或等于所述大焊盘的水平长度的一半;所述第二窄端的水平长度G2小于或等于所述小焊盘的水平长度的一半。
6.根据权利要求4或5所述的印锡钢网,其特征在于,Y方向上,所述第一宽端的两侧边分别与所述大焊盘的两侧边的相对距离F1为0.05~0.1mm,所述第二宽端的两侧边分别与所述小焊盘的两侧边的相对距离F2为0.05~0.1mm。
7.根据权利要求1所述的印锡钢网,其特征在于,所述大焊盘与LED的大引脚相对应;所述小焊盘与LED的小引脚相对应。
8.根据权利要求7所述的印锡钢网,其特征在于,X方向上,所述大焊盘的一侧与所述大引脚的侧边对齐,另一侧相对所述大引脚的侧边向外延长0.3~0.5mm;Y方向上,所述大焊盘的两侧分别相对所述大引脚的两侧内缩0.01~0.1mm;X方向上,所述小焊盘的一侧与所述小引脚的侧边对齐,另一侧相对所述小引脚的侧边向外延长0.3~0.5mm;Y方向上,所述小焊盘的两侧分别相对所述小引脚的两侧内缩0.01~0.1mm。
9.一种焊盘结构,其特征在于,其设置在印刷线路板的基板上,其包括至少一焊盘部,其与如权利要求1所述的印锡钢网的开口部相对应;每一焊盘部包括大焊盘和小焊盘,所述大焊盘与LED的大引脚相对应,所述小焊盘与LED的小引脚相对应。
10.根据权利要求9所述的焊盘结构,其特征在于,X方向上,所述大焊盘的一侧与所述大引脚的侧边对齐,另一侧相对所述大引脚的侧边向外延长0.3~0.5mm;Y方向上,所述大焊盘的两侧分别相对所述大引脚的两侧内缩0.01~0.1mm;X方向上,所述小焊盘的一侧与所述小引脚的侧边对齐,另一侧相对所述小引脚的侧边向外延长0.3~0.5mm;Y方向上,所述小焊盘的两侧分别相对所述小引脚的两侧内缩0.01~0.1mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信利半导体有限公司,未经信利半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710899109.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于电子板路板材器件焊接机械
- 下一篇:二氧化碳激光镭射通孔方法