[发明专利]激光切割机及其切割方法在审

专利信息
申请号: 201710899909.9 申请日: 2017-09-28
公开(公告)号: CN107803598A 公开(公告)日: 2018-03-16
发明(设计)人: 吴玲玲 申请(专利权)人: 惠州市洛玛科技有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 代理人: 叶剑
地址: 516211 广东省惠州市惠阳区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 激光 切割机 及其 切割 方法
【权利要求书】:

1.一种切割方法,用于对产品进行切割,其特征在于,所述切割方法包括:

将所述产品定位于加工台上;

将所述产品的切割区域划分为多个切割单元;

于各所述切割单元上采集相应的坐标数据;

根据激光头的坐标数据与各所述切割单元上的坐标数据,得到各所述切割单元相应的激光距离数据;

根据多个所述切割单元对应的激光距离数据得到产品的切割深度曲线;

根据所述切割深度曲线控制所述激光头运动,以对所述产品进行切割。

2.根据权利要求1所述切割方法,其特征在于,通过快速夹紧机构将所述产品定位于加工台上。

3.根据权利要求1所述切割方法,其特征在于,所述切割单元呈矩形状。

4.根据权利要求1所述切割方法,其特征在于,所述切割单元呈扇形状。

5.根据权利要求1所述切割方法,其特征在于,每一所述切割单元上采集的所述坐标数据的数目为多个。

6.根据权利要求1所述切割方法,其特征在于,于各所述切割单元上采集相应的坐标数据,之前还包括步骤:

于所述工作台上建立坐标平面;其中,所述坐标数据为所述切割单元于所述坐标平面的坐标。

7.根据权利要求1所述切割方法,其特征在于,根据多个所述切割单元对应的激光距离得到产品的切割深度曲线的步骤包括:

对多个所述切割单元对应的激光距离数据进行去噪;

将去噪后的激光距离数据进行拼接;

对拼接后的激光距离数据进行平滑处理,得到所述切割深度曲线。

8.根据权利要求7所述切割方法,其特征在于,采用最小二乘法对拼接后的激光距离数据进行平滑处理。

9.一种激光切割机,其特征在于,采用权利要求1至8中任一项所述的切割方法对所述产品进行切割。

10.根据权利要求9所述的激光切割机,其特征在于,包括加工台、机架、滑动座、升降机构、激光机构、数据采集组件和控制器;

所述加工台用于放置所述产品;

所述机架连接于所述加工台上;

所述滑动座滑动连接于所述机架上;

所述升降机构设于所述机架上,所述升降机构驱动所述滑动座相对于所述机架滑动;

所述激光机构包括激光机构本体和激光头,所述激光机构本体设于所述滑动座上,所述激光机构本体用于产生激光束,所述激光机构本体与所述激光头相对设置,使得所述激光束通过所述激光头;

所述数据采集组件用于采集所述坐标数据;

所述控制器设于所述机架上,所述控制器分别与所述数据采集组件、所述升降机构和所述激光机构本体通信连接,所述控制器根据所述切割深度曲线控制所述升降机构动作。

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