[发明专利]激光切割机及其切割方法

说明书

技术领域

本发明涉及激光加工的技术领域，特别是涉及一种激光切割机及其切割方法。

背景技术

激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。激光切割可分为激光汽化切割、激光熔化切割、激光氧气切割和激光划片与控制断裂四类。

通过激光切割方法对产品进行切槽，由于产品存在制造误差，即产品表面的平面度较差。由于产品的表面为凹凸不平的曲面，使激光切割机采用传统的切割方法步骤将不能加工出等槽深的凹槽，使激光切割机的适应性较差。

发明内容

基于此，有必要针对激光切割机不能加工出等槽深的凹槽且适应性较差的问题，提供一种激光切割机及其切割方法。

一种切割方法，用于对产品进行切割，所述切割方法包括：

将所述产品定位于加工台上；

将所述产品的切割区域划分为多个切割单元；

于各所述切割单元上采集相应的坐标数据；

根据激光头的坐标数据与各所述切割单元上的坐标数据，得到各所述切割单元相应的激光距离数据；

根据多个所述切割单元对应的激光距离数据得到产品的切割深度曲线；

根据所述切割深度曲线控制所述激光头运动，以对所述产品进行切割。

在其中一个实施例中，通过快速夹紧机构将所述产品定位于加工台上，可将产品快速定位于加工台上。

在其中一个实施例中，所述切割单元呈矩形状。

在其中一个实施例中，所述切割单元呈扇形状。

在其中一个实施例中，每一所述切割单元上采集的所述坐标数据的数目为多个，使后续得到的切割深度曲线更精确。

在其中一个实施例中，于各所述切割单元上采集相应的坐标数据，之前还包括步骤：

于所述工作台上建立坐标平面；其中，所述坐标数据为所述切割单元于所述坐标平面的坐标。

在其中一个实施例中，根据多个所述切割单元对应的激光距离得到产品的切割深度曲线的步骤包括：

对多个所述切割单元对应的激光距离数据进行去噪，以去除激光距离数据中的噪音数据，保证切割深度曲线的准确性；

将去噪后的激光距离数据进行拼接；

对拼接后的激光距离数据进行平滑处理，得到所述切割深度曲线。

在其中一个实施例中，采用最小二乘法对拼接后的激光距离数据进行平滑处理。

一种激光切割机，采用上述的切割方法对所述产品进行切割。

在其中一个实施例中，激光切割机包括加工台、机架、滑动座、升降机构、激光机构、数据采集组件和控制器；

所述加工台用于放置所述产品；

所述机架连接于所述加工台上；

所述滑动座滑动连接于所述机架上；

所述升降机构设于所述机架上，所述升降机构驱动所述滑动座相对于所述机架滑动；

所述激光机构包括激光机构本体和激光头，所述激光机构本体设于所述滑动座上，所述激光机构本体用于产生激光束，所述激光机构本体与所述激光头相对设置，使得所述激光束通过所述激光头；

所述数据采集组件用于采集所述坐标数据；

所述控制器设于所述机架上，所述控制器分别与所述数据采集组件、所述升降机构和所述激光机构本体通信连接，所述控制器根据所述切割深度曲线控制所述升降机构动作。

上述的激光切割机及其切割方法，首先将产品定位于加工台上，以免产品相对于加工台运动；然后将产品的切割区域划分为多个切割单元，切割单元的数目越多，后续得到的坐标数据越多，得到的产品的切割深度曲线越精确；然后于各切割单元上采集相应的坐标数据；然后根据激光头的坐标数据与各切割单元上的坐标数据，得到各切割单元相应的激光距离数据；然后根据多个切割单元对应的激光距离数据得到产品的切割深度曲线；最后根据切割深度曲线控制激光头运动，以对产品进行切割，使产品的切割深度与切割深度曲线相适应；因此，激光切割机采用上述的切割方法能够加工出等槽深的凹槽，从而使激光切割机的适应性较好。

附图说明

图1为一实施例的切割方法的流程图；

图2为图1所示切割方法的另一流程图；

图3为图1所述切割方法的步骤S109的流程图。

具体实施方式