[发明专利]密封高频同轴接触件连接器

权利要求书

1.一种密封高频同轴接触件连接器，其特征在于，包括插孔壳体（1）、第二插针（2）、方盘壳体（3）、玻璃珠（4）、玻璃饼（5）和第一插针（8）；所述第一插针（8）固定在所述插孔壳体（1）内，且所述第一插针（8）与所述插孔壳体（1）通过所述玻璃珠（4）烧结连接；所述插孔壳体（1）固定在所述方盘壳体（3）内，且所述插孔壳体（1）与所述方盘壳体（3）通过所述玻璃饼（5）烧结连接；所述第二插针（2）固定在所述方盘壳体（3）内，且所述第二插针（2）与所述方盘壳体（3）通过石墨模具烧结连接；所述第一插针（8）和所述第二插针（2）的尖端置于所述方盘壳体（3）的外部；

玻璃珠（4）的熔点高于玻璃饼（5）的熔点。

2.根据权利要求1所述的密封高频同轴接触件连接器，其特征在于，所述第一插针（8）为一个。

3.根据权利要求1所述的密封高频同轴接触件连接器，其特征在于，所述玻璃饼（5）为预先压制成型的玻璃饼。

4.根据权利要求1所述的密封高频同轴接触件连接器，其特征在于，所述第二插针（2）为多个。

5.根据权利要求1所述的密封高频同轴接触件连接器，其特征在于，还包括密封圈（6），所述密封圈（6）密封固定在所述方盘壳体（3）内。

6.根据权利要求5所述的密封高频同轴接触件连接器，其特征在于，所述密封圈（6）为O型密封圈。

7.根据权利要求1或5所述的密封高频同轴接触件连接器，其特征在于，还包括界面封严体（7）密封固定在所述方盘壳体（3）内，且密封套在所述插孔壳体（1）和所述第二插针（2）的外部。

8.根据权利要求7所述的密封高频同轴接触件连接器，其特征在于，所述界面封严体（7）为通过硅橡胶模具压制成型的界面封严体。