[发明专利]密封高频同轴接触件连接器

说明书

本发明涉及高频同轴连接器、密封连接器、高频密封连接器技术领域，具体的说是一种密封高频同轴接触件连接器。本发明包括插孔壳体、第二插针、方盘壳体、玻璃珠、玻璃饼和第一插针；所述第一插针固定在所述插孔壳体内，且所述第一插针与所述插孔壳体通过所述玻璃珠烧结连接；所述插孔壳体固定在所述方盘壳体内，且所述插孔壳体与所述方盘壳体通过所述玻璃饼烧结连接；所述第二插针固定在所述方盘壳体内，且所述第二插针与所述方盘壳体通过石墨模具烧结连接；所述第一插针和所述第二插针的尖端置于所述方盘壳体的外部。本发明实现密封环境高频信号的直接传输，提高高频信号传输精度，提升设备的整体高频传输质量。

技术领域

本发明涉及高频同轴连接器、密封连接器、高频密封连接器技术领域，具体的说是一种密封高频同轴接触件连接器。

背景技术

由于烧结工艺的限制，往往第二次烧结过程会使第一次烧结材料融化，使高频同轴接触件一般无法实现二次烧结密封，进而使高频同轴接触件与普通密封电连接器无法实现同时集成使用。

发明内容

针对现有技术中存在的上述不足之处，本发明要解决的技术问题是提供一种密封高频同轴接触件连接器，应用于飞机内部电子设备、精密密封仪器间高频信号传输等领域。

本发明为实现上述目的所采用的技术方案是：一种密封高频同轴接触件连接器，包括插孔壳体、第二插针、方盘壳体、玻璃珠、玻璃饼和第一插针；所述第一插针固定在所述插孔壳体内，且所述第一插针与所述插孔壳体通过所述玻璃珠烧结连接；所述插孔壳体固定在所述方盘壳体内，且所述插孔壳体与所述方盘壳体通过所述玻璃饼烧结连接；所述第二插针固定在所述方盘壳体内，且所述第二插针与所述方盘壳体通过石墨模具烧结连接；所述第一插针和所述第二插针的尖端置于所述方盘壳体的外部。

所述第一插针为一个。

所述玻璃饼为预先压制成型的玻璃饼。

所述第二插针为多个。

还包括密封圈，所述密封圈密封固定在所述方盘壳体内。

密封圈为O型密封圈。

还包括界面封严体密封固定在所述方盘壳体内，且密封套在所述插孔壳体和所述第二插针的外部。

所述界面封严体为通过硅橡胶模具压制成型的界面封严体。

本发明具有以下优点及有益效果：

1、本发明实现密封环境高频信号的直接传输，提高高频信号传输精度，提升设备的整体高频传输质量。

2、本发明实现了高频同轴接触件与普通密封电连接器相结合，通过玻璃珠与玻璃饼相结合的方法实现了高频同轴接触件嵌入到密封连接器内实现连接器整体密封，满足了轴向密封使用要求。

附图说明

图1为插针与插孔壳体采用玻璃珠烧结结构的主视方向示意图；

图2为插孔壳体与方盘壳体间采用玻璃饼烧结结构的主视方向示意图；

图3为装入密封圈和界面封严体后的成品主视方向示意图。

其中，1插孔壳体、2第二插针、3方盘壳体、4玻璃珠、5玻璃饼、6密封圈、7界面封严体、8第一插针。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明做进一步的详细说明。