[发明专利]芯片电子部件的电特性的连续检查方法

权利要求书

1.一种芯片电子部件的电特性测定方法，包含：

在具备多个芯片电子部件临时收容孔的输送板的芯片电子部件临时收容孔中临时收容在彼此相向的两个末端的每一个具备电极的芯片电子部件以使一个末端的电极位于顶部而且另一个末端的电极位于底部的工序；

使输送板沿着其表面的平面移动到电特性测定位置的工序；

通过使电特性测定用端子与芯片电子部件的顶部电极和底部电极的每一个接触并向芯片电子部件的顶部电极和底部电极的每一个施加电压来测定芯片电子部件的电特性的工序，其中，与顶部电极接触的电特性测定用端子为滚轮电极端子；以及

通过使输送板沿着其板平面进一步移动来使电特性测定结束后的芯片电子部件从电特性测定位置脱离的工序，

所述测定方法的特征在于，

芯片电子部件进行移动，在其顶部电极开始与滚轮电极端子的接触之前，将滚轮电极端子配置于与顶部电极的一个角部接触的位置，接着在电特性测定后，滚轮电极向从芯片电子部件的顶部电极和输送圆盘离开的方向移动，通过使滚轮电极从芯片电子部件的顶部电极离开来以不与顶部电极的另一个角部接触的方式使滚轮电极端子向从芯片输送板的表面离开的方向移动。

2.根据权利要求1所述的芯片电子部件的电特性测定方法，其中，输送板为以中心为轴进行间歇性的旋转的芯片电子部件输送圆盘。