[发明专利]芯片电子部件的电特性的连续检查方法

说明书

本发明涉及芯片电子部件的电特性的连续检查方法。利用多个工序减少在测定芯片电子部件的电特性时产生的电极表面的擦伤，同时提高电特性测定的可靠性，所述多个工序包含：在输送板的透孔中临时收容芯片电子部件以使末端电极的一个位于顶部而另一个位于底部，使输送板沿着其板平面移动到电特性测定位置，使包含滚轮电极端子的电特性测定用端子与芯片电子部件的两个电极接触并向芯片电子部件的两个电极施加电压来测定芯片电子部件的电特性，而且通过使输送板进一步移动来使芯片电子部件从电特性测定位置离开。芯片电子部件进行移动而在与滚轮电极端子接触时，使滚轮电极端子定位以使与芯片电子部件的顶部电极的一个角部接触，在电特性测定后，以不与芯片电子部件的顶部电极的另一个角部接触的方式使滚轮电极端子向从输送板的表面离开的方向移动。

技术领域

本发明涉及使用自动化的芯片电子部件检查分选装置高速且连续地对大量的芯片电子部件的电特性进行检查的方法。

背景技术

伴随着便携式电话、智能电话、液晶电视机、电子游戏机等小型电子设备的生产量的增加，组入到这样的电子设备中的微小的芯片电子部件的生产量显著增加。芯片电子部件的大部分由主体部、以及在主体部的相向的两个端面的每一个具备的电极形成。作为这样的结构的芯片电子部件的例子，能够举出芯片电容器（也被称为芯片电容）、芯片电阻器（包含芯片变阻器）和芯片电感。

近年来，响应于组入有芯片电子部件的电子设备的进一步的小型化以及组入到电子设备中的芯片电子部件的数量的增加，芯片电子部件变得极其小。例如，关于芯片电容器，近年来使用极其小的尺寸（例如，被称为0402芯片的0.2mm×0.2mm×0.4mm的尺寸）的芯片电容器，这样的微小的芯片电子部件通过大量生产以一批量为几万~几十万个这样的单位而被生产。

为了降低在组入有芯片电子部件的电子设备中起因于组入的芯片电子部件的缺陷的电子设备的废品率，通常对大量生产的芯片电子部件进行全数检查。例如，关于用作制品的芯片电容器，对其全数进行静电电容或泄漏电流等电特性的检查。

大量的芯片电子部件的电特性的检查需要高速地进行，作为用于自动地进行该高速的检查的装置，近年来，通常使用具备形成有许多透孔的芯片电子部件输送圆盘（圆盘状芯片电子部件输送板）的芯片电子部件的电特性的检查用的自动化装置（即，芯片电子部件检查装置）。在芯片电子部件输送圆盘（以后，有时仅称为输送圆盘）中，通常在沿着圆周以三列以上的多个列排列的状态下形成暂时收容保持检查对象的芯片电子部件的许多透孔。而且，在该芯片电子部件检查分选装置的使用时，在使芯片电子部件暂时收容保持于处于间歇性的旋转下的输送圆盘的透孔之后，使沿着输送圆盘的旋转路径附设的一对电极端子（检查用触头）与芯片电子部件的各电极接触来将规定的电压施加到保持于该输送圆盘的芯片电子部件，进行对该芯片电子部件的电特性进行测定的作业。

例如，在进行芯片电容器的静电电容的检查的情况下，在电特性检查部中，从芯片电子部件检查分选装置所具备的检查器（电特性测定装置）经由检查用电极端子对芯片电容器施加具有规定的频率的检查用电压。然后，使用检查器对由于该检查用电压的施加而在芯片电容器中产生的电流的电流值进行检测，基于该检测电流值和检查用电压的电压值，进行检查对象的芯片电容器的静电电容的测定。

即，上述的芯片电子部件的电特性的检查装置能够称为包含以下部分的芯片电子部件电特性检查装置：在表面呈同心圆状地形成有至少三列的透孔的列的芯片电子部件输送圆盘、对该输送圆盘以能够进行其间歇性的旋转的方式在同心圆状的透孔的列的中心进行轴支承的基台、以及在沿着该输送圆盘的表面的位置分别配置的芯片电子部件供给收容部以及具备包含滚轮电极端子和固定电极端子的电极端子组的电特性检查部。

当在输送圆盘中保持的芯片电子部件的检查结束时，基于其检查结果，实施分选（或分类）的作业，以使使芯片电子部件从输送圆盘的透孔排出而被收容于规定的容器。因此，在通常的芯片电子部件检查装置中进一步附设有用于进行检查后的芯片电子部件的分选（或分类）的芯片电子部件分类部（分类区域），被制品化为芯片电子部件电特性检查分选装置的情况较多。