[发明专利]一种全自动绕线焊晶元机

说明书

技术领域

本发明涉及自动化设备技术领域，尤其涉及一种全自动绕线焊晶元机。

背景技术

目前绕线圈已经实现自动化了，而在线圈中焊接晶元是工人手工焊接的，一个工位、一个工位的操作，多次取拿产品，多次操作，需多焊接设备，完成时间周期长，场地空间占用大，需要产品的中间流转等环节，造成很大的人、财、物的浪费。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足而提供一种全自动绕线焊晶元机，该全自动绕线焊晶元机设计新颖、结构紧凑，自动化程度高、效率高且能够有效地节省人工成本。

为达到上述目的，本发明通过以下技术方案来实现。

一种全自动绕线焊晶元机，包括有支撑板、转盘机构、绕线机构、理线机构、焊晶元机构、晶元上料机构及下料机构，所述转盘机构、绕线机构、理线机构、焊晶元机构、晶元上料机构及下料机构装设于所述支撑板上端，所述转盘机构上端设置有加热工位、绕线工位、热固工位、剪线工位、理线焊晶元工位、检测工位及下料工位，所述绕线工位侧端装设有所述绕线机构，所述理线焊晶元工位侧端装设有所述理线机构及焊晶元机构，所述理线机构及焊晶元机构侧端装设有所述晶元上料机构，所述下料工位侧端装设有所述下料机构；

所述绕线机构包括有装设与所述支撑板上端的绕线架，绕线架上端装设有呈竖向布置的绕线装置，绕线装置上端装设有绕线上模头，绕线上模头对应的绕线下模头装设于所述转盘机构的工位上端；

所述焊晶元机构包括有装设于支撑架上端的焊晶元支撑立板，焊晶元支撑立板上端装设有呈X轴轴向布置的焊晶元X轴移动组件，焊晶元X轴移动组件上端装设有点焊移动座，点焊移动座上端装设有呈竖向布置的点焊装置及CCD点焊镜头；

所述晶元上料机构包括有装设于所述支撑板上端的并呈X轴轴向布置的X轴移动组件，X轴移动组件上端装设有呈Y轴轴向布置的Y轴移动组件，Y轴移动组件上端装设有呈水平布置的晶元托盘，晶元托盘下端装设有顶针真空吸固定装置，晶元托盘上方装设有晶元搬运臂及呈竖向布置的CCD晶元搬运镜头，所述晶元搬运臂及CCD晶元搬运镜头装设于与所述焊晶元支撑立板固定连接的上晶元支撑立板上端，所述晶元搬运臂的一端通过转动装置装设于所述上晶元支撑立板上端，所述所述晶元搬运臂的另一端上装设有晶元吸嘴。

其中，所述转盘机构为八工位分度转盘。

其中，所述转盘机构上端装设有若干个设置于各个工位侧端的夹线夹。

其中，所述理线机构包括有装设于所述支撑板上端的并呈X轴轴向布置的X轴理线移动组件，X轴理线移动组件上端装设有呈Y轴轴向布置的理线座，理线座上端装设有呈Y轴轴向布置的正反丝杆，正反丝杆上端装设有左理线钳及右理线钳。

其中，所述下料机构为圆柱坐标系机械臂。

本发明的有益效果为：本发明所述的一种全自动绕线焊晶元机，包括有支撑板、转盘机构、绕线机构、理线机构、焊晶元机构、晶元上料机构及下料机构，所述转盘机构、绕线机构、理线机构、焊晶元机构、晶元上料机构及下料机构装设于所述支撑板上端，所述转盘机构上端设置有加热工位、绕线工位、热固工位、剪线工位、理线焊晶元工位、检测工位及下料工位，所述绕线工位侧端装设有所述绕线机构，所述理线焊晶元工位侧端装设有所述理线机构及焊晶元机构，所述理线机构及焊晶元机构侧端装设有所述晶元上料机构，所述下料工位侧端装设有所述下料机构；所述绕线机构包括有装设与所述支撑板上端的绕线架，绕线架上端装设有呈竖向布置的绕线装置，绕线装置上端装设有绕线上模头，绕线上模头对应的绕线下模头装设于所述转盘机构的工位上端；所述焊晶元机构包括有装设于支撑架上端的焊晶元支撑立板，焊晶元支撑立板上端装设有呈X轴轴向布置的焊晶元X轴移动组件，焊晶元X轴移动组件上端装设有点焊移动座，点焊移动座上端装设有呈竖向布置的点焊装置及CCD点焊镜头；所述晶元上料机构包括有装设于所述支撑板上端的并呈X轴轴向布置的X轴移动组件，X轴移动组件上端装设有呈Y轴轴向布置的Y轴移动组件，Y轴移动组件上端装设有呈水平布置的晶元托盘，晶元托盘下端装设有顶针真空吸固定装置，晶元托盘上方装设有晶元搬运臂及呈竖向布置的CCD晶元搬运镜头，所述晶元搬运臂及CCD晶元搬运镜头装设于与所述焊晶元支撑立板固定连接的上晶元支撑立板上端，所述晶元搬运臂的一端通过转动装置装设于所述上晶元支撑立板上端，所述所述晶元搬运臂的另一端上装设有晶元吸嘴。本发明具有设计新颖、结构紧凑，自动化程度高、效率高且能够有效地节省人工成本的优点。

附图说明

下面利用附图来对本发明进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本发明的任何限制。