[发明专利]磨削磨具的修整方法有效
申请号: | 201710908777.1 | 申请日: | 2017-09-29 |
公开(公告)号: | CN107914215B | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 西川浩太郎 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | B24B53/017 | 分类号: | B24B53/017;B24B53/12;B24B47/20 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 黄纶伟;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磨削 磨具 修整 方法 | ||
1.一种磨削磨具的修整方法,该修整方法使用磨削装置,该磨削装置具有:保持工作台,其具有对晶片进行保持的保持面;磨削单元,其使用呈环状配设磨削磨具且能够旋转的磨削磨轮对该保持工作台的该保持面所保持的晶片进行磨削;磨削进给单元,其相对于该保持面在垂直方向上对该磨削单元进行磨削进给;高度尺,其对该保持工作台的该保持面的高度进行测量;基准台,其能够上下移动,与该保持工作台并列设置并在上表面具有基准面;检测部,其对该基准台下降了一定的距离进行检测;计算单元,其具有运算功能;以及存储单元,其对该计算单元所用的值或利用该计算单元计算出的值进行存储,其中,
该磨削磨具的修整方法具有如下的工序:
修整磨具保持工序,使板状的修整磨具保持于该保持工作台的该保持面;
工作台高度差计算工序,对该高度尺所测量的该基准面的高度与该高度尺所测量的该保持面的高度之差ΔH进行计算;
第一磨削单元高度存储工序,该磨削进给单元对该磨削单元进行磨削进给而使该磨削磨具的磨削面下压该基准台从而使该基准台下降,将该检测部检测到该基准台下降了一定的距离时的该磨削进给单元所识别的该磨削单元的高度位置Z1存储于该存储单元;
第二磨削单元高度存储工序,使用通过该第一磨削单元高度存储工序存储的该磨削单元的高度位置Z1、通过该工作台高度差计算工序计算出的该高度尺所测量的该保持面的高度与该高度尺所测量的该基准面的高度之差ΔH、以及检测部检测到该基准台从上限位置下降了一定的距离时的该一定的距离ΔZ,利用式
Z2=Z1-(ΔH-ΔZ)
计算出当该磨削面与该保持面接触时该磨削进给单元所识别的该磨削单元的高度位置Z2并进行存储;
修整开始高度计算工序,将通过该第二磨削单元高度存储工序存储的该磨削单元的高度位置与预先存储的该修整磨具的厚度相加而计算出当该磨削面与该修整磨具的上表面接触时的该磨削进给单元所识别的该磨削单元的高度位置;以及
修整工序,从通过该修整开始高度计算工序计算出的该磨削进给单元所识别的该磨削单元的高度开始进行磨削进给而利用该保持工作台所保持的该修整磨具进行该磨削面的修整,
该磨削磨具的修整方法利用该保持工作台所保持的该修整磨具对该磨削磨具的磨削面进行修整。
2.根据权利要求1所述的磨削磨具的修整方法,其中,
所述磨削装置具有i个所述保持工作台,该i个保持工作台利用能够旋转的转台而支承为能够进行自转并且能够以该转台的旋转轴为中心进行公转,
在所述工作台高度差计算工序中,分别计算出该i个保持工作台各自的保持面的高度与所述高度尺所测量的所述基准面的高度之差ΔHi,
在所述第二磨削单元高度存储工序中,利用式
Z2i=Z1-(ΔHi-ΔZ)
计算出当所述磨削面与该i个保持工作台分别接触时该磨削进给单元所识别的该磨削单元各自的高度位置Z2i,
所述i是正整数。
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