[发明专利]磨削磨具的修整方法

说明书

提供磨削磨具的修整方法，不借助人手就能够高效地进行磨削磨具的修整。利用高度尺预先求出基准台(50)的基准面(500)与保持工作台(2)的保持面(200)的高低差ΔH，对于当因磨损或更换而使高度位置发生改变的磨削磨具(340)的磨削面(340a)与保持面(200)接触时的磨削面的高度位置Z2，作为以基准面(500)作为基准的相对位置进行把握。并且，将该磨削面(340a)的高度位置与修整磨具(8)的厚度(T)相加而求出磨削面(340a)开始与修整磨具(8)接触的高度位置Z3，从该高度位置Z3起进行磨削进给而进行修整。

技术领域

本发明涉及对磨削磨具进行修整的方法。

背景技术

对半导体晶片等板状工件进行磨削的磨削装置具有：对板状工件进行保持的保持工作台；以及磨削单元，该磨削单元具有呈环状配设有磨削磨具的磨削磨轮，通过使旋转的磨削磨具与保持工作台所保持的板状工件接触并进行按压而对板状工件进行磨削。

当使用磨削磨具对蓝宝石或SiC等难切削材料进行磨削时，容易在磨削磨具的磨削面上产生钝化，因此需要频繁地进行磨削磨具的修整。磨削磨具的修整例如通过在保持工作台上对修整磨具进行保持并使旋转的磨削磨具与修整磨具接触而进行(例如，参照专利文献1)。

另外，当对难切削材料进行磨削时，磨削磨具容易发生磨损。进而，当磨损的程度变高时，需要更换磨削磨轮。因此，在难切削材料的磨削中，磨削磨轮的更换频率变高。

在进行了修整之后、磨削磨具发生了磨损之后以及更换了磨削磨轮之后，磨削磨具的磨削面的高度位置发生改变，因此为了将板状工件精加工成规定的厚度，需要进行磨削面的原点校准(设置)。该设置通过使磨削单元逐渐下降并对磨削磨具的磨削面与保持工作台的保持面接触时的磨削单元的Z轴方向的位置进行识别而进行(例如，参照专利文献2)。另外，磨削磨具的磨损量在设置时以磨削磨具的磨削面与保持工作台的保持面接触时的磨削单元的高度作为基准，根据磨削结束时的磨削单元的位置与工件的完工厚度计算得到，因此为了计算出磨削磨具的磨损量，也必须进行设置。

专利文献1：日本特开2015-178149号公报

专利文献2：日本特开2014-024145号公报

但是，如上所述，在设置中，需要使磨削磨具的磨削面与保持工作台的保持面接触，因此在修整磨具保持于保持工作台的状态下，无法进行设置。若从保持工作台取下修整磨具，则能够进行设置，但使修整磨具脱离的作业需要由操作者进行，成为生产率降低的主要原因。

发明内容

本发明是鉴于这样的问题而完成的，其课题在于提供磨削磨具的修整方法，不借助人手就能够高效地进行设置和磨削磨具的修整。