[发明专利]贴合装置及贴合方法

权利要求书

1.一种贴合装置，用于将膜片贴合至被贴合装置上，其特征在于，包括贴合滚筒、用于填充低流动性胶体的胶板、压力传感器、控制装置和胶体供应器，所述贴合滚筒包括卷筒以及依次卷绕在所述卷筒外周面上的吸附板，所述吸附板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有负压孔用于吸附所述膜片，所述胶板层叠于所述吸附板的所述第二表面，在所述卷筒转动时，随着所述膜片逐渐贴合至所述被贴合装置上，所述胶板与所述吸附板逐渐铺展并依次层叠在所述膜片上，所述压力传感器以及所述胶体供应器均与所述控制装置电连接；所述压力传感器用于收集所述膜片贴合到所述被贴合装置上产生的压力值；所述胶体供应器与所述胶板相连用于向所述胶板中注入或抽出所述低流动性胶体；所述控制装置根据压力传感器的压力值控制所述胶体供应器工作。

2.如权利要求1所述的贴合装置，其特征在于，所述胶体供应器包括胶体存储罐、输出泵和输入泵，所述输出泵与所述输入泵均通过管道与所述胶板连接，所述胶体存储罐上设有输出孔和输入孔，所述输出孔与所述输出泵相连用于将所述胶体存储罐中的胶体输送至所述胶板中，所述输入孔与所述输入泵相连用于将所述胶板中的胶体抽出至所述胶体存储罐中。

3.如权利要求1所述的贴合装置，其特征在于，所述压力传感器设置在所述被贴合装置的下方。

4.如权利要求1所述的贴合装置，其特征在于，所述低流动性胶体包括低流动性的热固树脂胶粘剂。

5.如权利要求1所述的贴合装置，其特征在于，所述卷筒内部设有负压供给管，所述负压供给管与所述吸附板上的负压孔相通用于将所述负压孔抽成负压。

6.如权利要求1所述的贴合装置，其特征在于，所述吸附板与所述胶板的厚度分别为1mm-15mm。

7.如权利要求1所述的贴合装置，其特征在于，所述膜片包括偏光片、柔性盖板、保护膜或铜箔。

8.一种贴合方法，用于应用如权利要求1-7任一项所述的贴合装置将膜片贴合至被贴合装置上，其特征在于，所述贴合方法包括：

将所述吸附板的负压孔抽成负压状态，将所述膜片连续地贴合至所述吸附板的第一表面；

将所述被贴合装置固定放置在第一基台上；

将所述贴合滚筒从所述被贴合装置的边缘开始下压转动，所述贴合滚筒与所述第一基台进行相对运动，所述膜片、所述吸附板和所述胶板从所述卷筒中逐渐铺展开，依次贴合在所述被贴合装置上，同时在所述胶板中注入或抽出低流动性胶体，直至贴合结束。

9.如权利要求8所述的贴合方法，其特征在于，在将所述膜片贴合在所述被贴合装置上的步骤中，所述压力传感器收集所述膜片贴合到所述被贴合装置上产生的压力值，所述控制装置根据所述压力传感器的压力值控制所述胶体供应器工作；

其中，当所述压力值小于预设的压力值时，所述控制装置控制所述胶体供应器输送低流动性胶体至所述胶板中，直至达到所述预设的压力值；

当所述压力值大于预设的压力值，所述控制装置控制所述胶体供应器将部分低流动性胶体抽出所述胶板之外，直至达到所述预设的压力值；

当所述压力值等于预设的压力值时，所述控制装置控制所述胶体供应器停止输送或停止抽出低流动性胶体。