[发明专利]粘接剂组合物及制造方法、粘接膜、扁平电缆及制造方法

权利要求书

1.一种粘接剂组合物，其含有硅烷接枝树脂(A)，

所述硅烷接枝树脂(A)是由具有异氰酸酯基的硅烷化合物(a2)对于具有羟基的非晶性树脂(a1)通过所述羟基与所述异氰酸酯基的氨酯键进行接枝聚合而形成的。

2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，所述硅烷接枝树脂(A)是由相对于所述具有羟基的非晶性树脂(a1)100质量份，接枝聚合4质量份以上50质量份以下的所述具有异氰酸酯基的硅烷化合物(a2)而形成的。

3.根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物，所述非晶性树脂(a1)包含苯氧树脂、聚酯树脂和聚酯氨基甲酸酯树脂中的至少一种。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘接剂组合物，所述非晶性树脂(a1)为苯氧树脂，具有双酚A型骨架和双酚F型骨架中的至少一种。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘接剂组合物，所述非晶性树脂(a1)的玻璃化转变温度为130℃以下。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘接剂组合物，所述硅烷化合物(a2)为3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷和3-异氰酸酯丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的粘接剂组合物，相对于所述非晶性树脂(a1)100质量份，以10质量份以上60质量份以下的范围含有无机填料(B)。

8.根据权利要求7所述的粘接剂组合物，所述无机填料(B)由激光衍射法测定的平均粒径为30μm以下，且具有纵横比为10以上的板状形状。

9.根据权利要求7或8所述的粘接剂组合物，所述无机填料(B)为云母。

10.一种粘接剂组合物的制造方法，其具有如下工序：

混合工序，将具有羟基的非晶性树脂(a1)和具有异氰酸酯基的硅烷化合物(a2)与氨基甲酸酯化催化剂(a3)混合；以及

聚合工序，在所述氨基甲酸酯化催化剂(a3)的存在下使所述非晶性树脂(a1)与所述硅烷化合物(a2)反应而聚合成硅烷接枝树脂(A)，所述硅烷接枝树脂(A)是由所述硅烷化合物(a2)通过所述羟基与所述异氰酸酯基的氨酯键而接枝聚合于所述非晶性树脂(a1)而形成的。

11.根据权利要求10所述的粘接剂组合物的制造方法，

所述混合工序中，相对于所述非晶性树脂(a1)100质量份，配合4质量份以上50质量份以下的所述硅烷化合物(a2)以及0.0001质量份以上0.1质量份以下的所述氨基甲酸酯化催化剂(a3)。

12.一种粘接膜，所述粘接膜具备树脂膜以及设于所述树脂膜上的粘接剂层，

所述粘接剂层由粘接剂组合物形成，

所述粘接剂组合物含有硅烷接枝树脂(A)，硅烷接枝树脂(A)是由具有异氰酸酯基的硅烷化合物(a2)对于具有羟基的非晶性树脂(a1)通过所述羟基与所述异氰酸酯基的氨酯键进行接枝聚合而形成的。

13.一种扁平电缆，其是利用在树脂膜上设有粘接剂层的一对粘接膜夹持导体且所述一对粘接膜的所述粘接剂层彼此夹着所述导体一体化而形成了粘接层的扁平电缆，

所述粘接剂层由含有硅烷接枝树脂(A)的粘接剂组合物形成，所述硅烷接枝树脂(A)是由具有异氰酸酯基的硅烷化合物(a2)对于具有羟基的非晶性树脂(a1)通过所述羟基与所述异氰酸酯基的氨酯键进行接枝聚合而形成的，

所述粘接层由使所述硅烷接枝树脂(A)交联得到的交联物形成。

14.一种扁平电缆的制造方法，其具有如下工序：

准备工序，准备在树脂膜上设有粘接剂层的一对粘接膜，所述粘接剂层由含有硅烷接枝树脂(A)的粘接剂组合物形成，所述硅烷接枝树脂(A)是由具有异氰酸酯基的硅烷化合物(a2)对于具有羟基的非晶性树脂(a1)通过所述羟基与所述异氰酸酯基的氨酯键进行接枝聚合而形成的，

叠加工序，将导体排列在一个粘接膜的所述粘接剂层上，以所述粘接剂层对置的方式叠加另一个粘接膜，形成层叠体，

粘接工序，将所述层叠体热压接，以夹着所述导体的状态使所述粘接剂层彼此熔融一体化而形成粘接层，以及

交联工序，使所述层叠体与水分接触，使所述粘接层中所含的所述硅烷接枝树脂(A)进行硅烷交联。