[发明专利]粘接剂组合物及制造方法、粘接膜、扁平电缆及制造方法

说明书

本发明提供一种粘接剂组合物及制造方法、粘接膜、扁平电缆及制造方法。所述粘接剂组合物对扁平电缆赋予即使在高温环境下也不发生热变形那样的抗热变形性。所述粘接剂组合物含有硅烷接枝树脂(A)，所述硅烷接枝树脂(A)是由具有异氰酸酯基的硅烷化合物(a2)对于具有羟基的非晶性树脂(a1)通过羟基与异氰酸酯基的氨酯键进行接枝聚合而形成的。

技术领域

本发明涉及粘接剂组合物及其制造方法、粘接膜以及扁平电缆及其制造方法。

背景技术

对于扁平电缆，利用其又薄又轻这样的特征，广泛用作例如OA设备等电气电子设备等的配线。

扁平电缆通常通过将并排的多个导体用两张粘接膜夹持并贴合来形成。粘接膜是在树脂膜上设有粘接剂层而成的膜，扁平电缆中，两张粘接膜的粘接剂层彼此夹着导体一体化而形成粘接层。

扁平电缆在大多情况下，介由嵌合于端子部的连接器与外部设备电连接，端子部由于连接器的嵌合而一直处于受到压力的状态。因此，若扁平电缆的使用环境温度比粘接层的软化温度高，则在端子部由于来自连接器的压力而粘接层流出，有时发生变形。其结果是，通过粘接层的厚度局部变薄、或端子部的导体浮动，导致连接器与端子部的接触变得不稳定，有可能会影响设备的工作。

因此，为了在高温环境下使用扁平电缆，研究了提高粘接层的抗热变形性的方法。例如，提出了用特定的结晶性聚酯树脂形成来粘接层的方法(例如参照专利文献1)。

此外，作为与提高粘接层的抗热变形性的方法不同的方法，提出了例如用包含聚碳酸酯的树脂膜夹持导体，将树脂膜直接熔融而使其一体化，从而不使粘接层介入而制造扁平电缆的方法(例如参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-74172号公报

专利文献2：日本特开2006-286389号公报

发明内容

发明所要解决的课题

近年来，对于扁平电缆，伴随电气电子设备的高密度安装化、向汽车用配线材的适用扩大，要求能够在更高温的环境下使用。例如，就汽车等的发动机舱而言，环境温度为150℃左右，因此要求能够在这样的温度下使用。

然而，专利文献1的扁平电缆中，粘接剂层由熔点为150℃左右的结晶性聚酯树脂形成，粘接剂层的抗热变形性不充分，因此在150℃左右的环境下粘接剂层流出而发生变形，端子部的接触有可能会变得不稳定。

此外，专利文献2中，直接熔接了玻璃化转变温度为150℃左右的树脂膜，在150℃左右的环境下树脂膜发生变形，端子部的连接有可能会变得不稳定。

本发明鉴于上述课题而完成，其目的在于，提供一种对扁平电缆赋予即使在150℃左右的高温环境下也不发生热变形那样的抗热变形性的技术。

用于解决课题的方法

根据本发明的一个方式，提供一种粘接剂组合物，其含有硅烷接枝树脂(A)，所述硅烷接枝树脂(A)是由具有异氰酸酯基的硅烷化合物(a2)对于具有羟基的非晶性树脂(a1)通过所述羟基与所述异氰酸酯基的氨酯键进行接枝聚合而形成的。

根据本发明的另一方式，提供一种粘接剂组合物的制造方法，其具有如下工序：

混合工序，将具有羟基的非晶性树脂(a1)和具有异氰酸酯基的硅烷化合物(a2)与氨基甲酸酯化催化剂(a3)混合；以及

聚合工序，在所述氨基甲酸酯化催化剂(a3)的存在下使所述非晶性树脂(a1)与所述硅烷化合物(a2)反应来聚合成硅烷接枝树脂(A)，其中，硅烷接枝树脂(A)是所述硅烷化合物(a2)通过所述羟基与所述异氰酸酯基的氨酯键而接枝聚合于所述非晶性树脂(a1)而成的。