[发明专利]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 201710917659.7 | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN107731764B | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 刘恺;梁志忠;王亚琴 | 申请（专利权）人： | 长电科技（宿迁）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波 |
| 地址： | 223800 江苏省宿迁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
1.一种半导体封装结构，其特征在于：它包括引线框架（1），所述引线框架（1）包括复数个引脚（1.1），所述引脚（1.1）上通过锡球（2）倒装有芯片（3），所述芯片（3）上设置有散热框架（4），所述散热框架（4）包括散热板（4.1）和弹性接脚（4.2），所述弹性接脚（4.2）连接设置于散热板（4.1）四周，所述芯片（3）上表面与散热板（4.1）下表面相接触，所述引线框架（1）、芯片（2）和散热框架（4）包封于塑封料（5）内，所述引脚（1.1）下表面和弹性接脚（4.2）下表面位于同一平面且暴露于塑封料（5）之外，所述散热板（4.1）上表面暴露于塑封料（5）之外。
2.一种半导体封装结构，其特征在于：它包括引线框架（1），所述引线框架（1）包括复数个引脚（1.1），所述引脚（1.1）上通过锡球（2）倒装有芯片（3），所述芯片（3）上设置有散热框架（4），所述散热框架（4）包括散热板（4.1）、弹性接脚（4.2）导热件（4.3），所述弹性接脚（4.2）连接设置于散热板（4.1）四周，所述导热件（4.3）设置于芯片（2）上表面，所述芯片（2）与散热板（4.1）之间通过导热件（4.3）相连接，所述导热件（4.3）为弹性导热件，所述引线框架（1）、芯片（2）和散热框架（4）包封于塑封料（5）内，所述引脚（1.1）下表面和弹性接脚（4.2）下表面位于同一平面且暴露于塑封料（5）之外，所述散热板（4.1）上表面暴露于塑封料（5）之外。
3.一种半导体封装结构，其特征在于：它包括引线框架（1），所述引线框架（1）包括引脚（1.1）和基岛（1.2），所述引脚（1.1）以单组或多组方式环绕排列于基岛（1.2）周围，所述基岛（1.2）上通过粘结物质或焊料（7）设置有芯片（3），所述芯片（3）通过金属焊线（6）与引脚（1.1）电性连接，所述芯片（3）上设置有散热框架（4），所述散热框架（4）包括散热板（4.1）、弹性接脚（4.2）和导热件（4.3），所述弹性接脚（4.2）连接设置于散热板（4.1）四周，所述导热件（4.3）设置于芯片（2）上，所述芯片（2）与散热板（4.1）之间通过导热件（4.3）相连接，所述导热件（4.3）为弹性导热件，所述引线框架（1）、芯片（2）和散热框架（4）包覆于塑封料（5）内，所述引脚（1.1）下表面和弹性接脚（4.2）下表面位于同一平面且暴露于塑封料（5）之外，所述散热板（4.1）上表面暴露于塑封料（5）之外。
4.根据权利要求2或3中任一所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述弹性导热件（4.3）与散热板（4.1）为一体结构或分体结构。
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