[发明专利]一种半导体封装结构

说明书

本发明涉及一种半导体封装结构，它包括引线框架（1），所述引线框架（1）包括复数个引脚（1.1），所述引脚（1.1）上倒装有芯片（3），所述芯片（3）上设置有散热框架（4），所述散热框架（4）包括散热板（4.1）和弹性接脚（4.2），所述芯片（3）上表面与散热板（4.1）下表面相接触，所述引线框架（1）、芯片（2）和散热框架（4）包封于塑封料（5）内，所述引脚（1.1）下表面和弹性接脚（4.2）下表面位于同一平面且暴露于塑封料（5）之外。本发明一种半导体封装结构，它能使弹性接脚的下表面到散热框架上表面的高度与模具型腔的高度相同，从而保证弹性接脚下表面暴露在塑封料之外，从而使封装结构的散热框架能够较可靠的实现接地功能。

技术领域

本发明涉及一种半导体封装结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术

电子元件例如微处理器和集成电路必须在一定的规定温度范围内工作以有效地操作。过多的热量降低了电子元件性能、可靠性和平均寿命，甚至能引发故障。因此，散热片被广泛用于控制过多的热量。传统的具有散热片的芯片封装结构内，散热片和芯片表面之间会隔着塑封料，然而因为塑封料的散热性能不佳，所以工作时芯片所散出的热仍无法有效的通过塑封料散出，进而影响到电子产品的电热性能以及可靠性。

除了产生热量之外，电子元件还产生电磁辐射。电子元件发射的电磁辐射能在相邻的电子元件和系统中引起电磁干扰(EMI)或噪声。散热片作为天线会进一步辐射出由电子元件产生的电磁辐射，所以通常会将散热片接地用于EMI抑制。

参见图1，为现有的一种可以提高散热性能的封装结构，其芯片上设置有散热框架，所述散热框架四侧向下设置有卡爪，芯片和散热片贴合在一起，这样可以有更好的散热效果。另外通过散热框架四侧卡爪可以实现散热片的接地电性功能。

然而，此种封装结构在包封时也存在诸多缺陷：

1、由于卡爪高度会存在公差， 如果此高度太高的话，再合模时上模具会将散热框架向下压，而卡爪外侧边缘会受力向上翘起，导致卡爪下表面溢料，此外，会导致散热框架与芯片没有贴合在一起，从而影响散热效果。如果此高度太低的话，卡爪底部离下模具会存在一定距离，在包封时会导致卡爪下表面完全包覆在塑封料之内，卡爪下表面会有溢料或完全包覆在塑封料之内，都将导致封装结构的接地功能失效；

2、引脚下表面到芯片上表面高度也会存在公差，如果此该高度太高的话，引脚下表面到散热框架上表面的高度会超出模具型腔的高度，在合模时会导致散热框架把芯片压伤；如果此高度太低的话，会导致散热框架与芯片上表面之间还存在一定的空隙，包封后塑封料或气泡会存在于散热框架与芯片上表面之间，影响到芯片与散热框架之间的热传导,从而影响整个封装的散热能力。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种半导体封装结构，它能使弹性接脚的下表面到散热框架上表面的高度与模具型腔的高度相同，从而保证弹性接脚下表面暴露在塑封料之外，从而使封装结构的散热框架能够较可靠的实现接地功能；

另一方面，它能使引脚下表面到散热框架上表面的高度与模具型腔的高度相同，既能保证芯片和散热框架直接完全接触，使封装结构有更好的散热效果，又能避免包封模具压伤芯片。

本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种半导体封装结构，它包括引线框架，所述引线框架包括复数个引脚，所述引脚上通过锡球倒装有芯片，所述芯片上设置有散热框架，所述散热框架包括散热板和弹性接脚，所述弹性接脚连接设置于散热板四周，所述芯片上表面与散热板下表面相接触，所述引线框架、芯片和散热框架包封于塑封料内，所述引脚下表面和弹性接脚下表面位于同一平面且暴露于塑封料之外，所述散热板上表面暴露于塑封料之外。