[发明专利]用于电路板的散热件以及应用其的显示面板在审

专利信息
申请号: 201710917675.6 申请日: 2017-09-30
公开(公告)号: CN109599375A 公开(公告)日: 2019-04-09
发明(设计)人: 张宁;孙志华;姚树林;苏国火;唐继托 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司
主分类号: H01L23/42 分类号: H01L23/42;H01L23/427;H01L23/433
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 赵天月
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 散热件 散热腔室 电路板 显示面板 芯片 应用 制冷剂 发热状况 间隔分布 流通通道 散热效果 循环装置 影响芯片 冷凝端 蒸发端 自平衡 外接 封装 匹配 测试 容纳 生产
【权利要求书】:

1.一种用于电路板的散热件,其特征在于,包括:

散热件本体,所述散热件本体具有多个间隔分布的散热腔室,所述散热腔室用于容纳工质,所述多个散热腔室中的任一个均与其余散热腔室中的至少一个通过流通通道相连通,每个所述散热腔室均具有冷凝端和蒸发端。

2.根据权利要求1所述的用于电路板的散热件,其特征在于,所述流通通道形成在所述散热器本体内,所述流通通道包括多个毛细管道。

3.根据权利要求2所述的用于电路板的散热件,其特征在于,所述多个毛细管道平行设置,所述毛细管道的一端与其中一个腔室的蒸发端相连通且所述毛细管道的另一端与另一个腔室的蒸发端相连通。

4.根据权利要求2所述的用于电路板的散热件,其特征在于,所述毛细通道由粉末烧结结构形成或微通道结构形成。

5.根据权利要求1所述的用于电路板的散热件,其特征在于,所述散热腔室形成为多孔介质或所述散热腔室内设有多孔介质。

6.根据权利要求5所述的用于电路板的散热件,其特征在于,所述多孔介质为丝网结构或烧结结构。

7.根据权利要求5所述的用于电路板的散热件,其特征在于,所述散热腔室的内壁设有多个换热加强部以形成所述多孔介质,所述换热加强部包括外凸部和内凹部中的至少一种。

8.根据权利要求7所述的用于电路板的散热件,其特征在于,所述换热加强部连接在所述散热腔室的蒸发端和冷凝端中的至少一个上。

9.根据权利要求7所述的用于电路板的散热件,其特征在于,所述换热加强部为内凹部,所述内凹部为柱状,所述内凹部的一端连接在所述蒸发端和所述冷凝端中的一个上,且另一端连接在所述蒸发端和所述冷凝端中的另一个相对。

10.根据权利要求7所述的用于电路板的散热件,其特征在于,所述散热件本体包括:

第一基板,所述第一基板具有多个第一容纳槽、第二容纳槽,所述多个第一容纳槽中的任一个与其余第一容纳槽中的至少一个通过第二容纳槽连通,所述换热加强部形成在所述第一容纳槽上;

第二基板,所述第二基板为平面板体,所述第二基板与所述第一基板相对设置且密封连接,以使所述第一容纳槽与所述第二基板共同限定出所述散热腔室、所述第二容纳槽与所述第二基板共同限定出所述流通通道,所述多个散热腔室的冷凝端形成在所述第一基板和所述第二基板中的一个上且蒸发端形成在另一个上。

11.根据权利要求10所述的用于电路板的散热件,其特征在于,所述第二基板的与所述第一基板相背离的表面为平滑的安装面。

12.根据权利要求7所述的用于电路板的散热件,其特征在于,所述散热件本体包括:

第一基板,所述第一基板具有多个第一容纳槽、第二容纳槽,所述多个第一容纳槽中的任一个与其余第一容纳槽中的至少一个通过第二容纳槽连通,所述换热加强部形成在所述第一容纳槽上;

第二基板,所述第二基板与所述第一基板的结构相同且相对设置,所述第二基板与所述第一基板密封连接,以使相对设置的第一容纳槽共同限定出所述散热腔室、相对设置的第二容纳槽共同限定出所述流通通道。

13.根据权利要求1所述的用于电路板的散热件,其特征在于,还包括热管,所述热管适于在所述散热件本体外与所述散热件本体连接,所述流通通道形成在所述热管内。

14.根据权利要求1-13中任一项所述的用于电路板的散热件,其特征在于,所述多个流通通道互相独立且每个流通通道唯一地连通两个散热腔室,每个流通通道的每个毛细管道的一端与其中一个散热腔室连通且另一端与另一个散热腔室连通。

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