[发明专利]用于电路板的散热件以及应用其的显示面板

说明书

本发明公开了一种用于电路板的散热件以及应用其的显示面板，所述用于电路板的散热件包括：散热件本体，所述散热件本体具有多个间隔分布的散热腔室，所述散热腔室用于容纳工质，所述多个散热腔室中的任一个均与其余散热腔室中的至少一个通过流通通道相连通，每个所述散热腔室均具有冷凝端和蒸发端。根据本发明实施例的用于电路板的散热件，不需要外接任何循环装置，不影响芯片的封装流程、方便生产和应用，也不需要额外测试每个芯片的发热状况，就能够实现制冷剂的自主循环，使不同芯片的散热效果可以达到自匹配和自平衡。

技术领域

本发明涉及电子产品散热技术领域，具体而言，涉及一种用于电路板的散热件以及应用其的显示面板。

背景技术

相关技术中，目前关于大尺寸半导体显示面板(如TV)散热设计的焦点集中于整机系统的散热，但是随着显示面板尺寸的不断增大、TCON板(逻辑板)尺寸的不断缩小，逻辑板的散热成为未来必须考虑的问题，否则可能会引起逻辑板工作不良。目前TCON板上温度较高的元器件一般都是芯片类器件，包括TCON主控芯片、PMIC芯片以及P-gamma芯片等等。这样，当TCON板工作时，多个芯片的温度均较高并形成多个热点，因此急需对多个芯片同时进行散热。

已有的针对多个芯片散热的散热结构为基于水冷方法、带有进液口和出液口的多热点散热装置，该装置内的工质液体通过进液口进入微通道，并流经每一个热源芯片后从出液口流出。

上述散热装置存在以下缺陷：1)需要外接液体循环装置，如电子泵，以促进工质液体的主动循环，不仅成本高、而且体积大、占用空间；2)靠近微通道前端的芯片散热效果最好，但靠近微通道末端的芯片散热效果最差。

此外，已有的多芯片散热装置还通常在芯片封装阶段就引入多芯片散热封装结构，或者将采用多层芯片堆叠的方式进行散热，这些虽然能起到散热作用，但是需要变更前段芯片封装制造流程，制作过程繁琐、而且各个芯片的散热是互相独立的、散热效果不均衡。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出了一种用于电路板的散热件。

本发明还提出了一种具有该散热件的显示面板。

根据本发明实施例的用于电路板的散热件包括：散热件本体，所述散热件本体具有多个间隔分布的散热腔室，所述散热腔室用于容纳工质，所述多个散热腔室中的任一个均与其余散热腔室中的至少一个通过流通通道相连通，每个所述散热腔室均具有冷凝端和蒸发端。

根据本发明实施例的用于电路板的散热件，不需要外接任何循环装置，不影响芯片的封装流程、方便生产和应用，也不需要额外测试每个芯片的发热状况，就能能够实现制冷剂的自主循环，使不同芯片的散热效果可以达到自匹配和自平衡。

根据本发明一个实施例的用于电路板的散热件，所述流通通道形成在所述散热器本体内，所述流通通道包括多个毛细管道。

在一些实施例中，所述多个毛细管道平行设置，所述毛细管道的一端与其中一个腔室的蒸发端相连通且所述毛细管道的另一端与另一个腔室的蒸发端相连通。

在另一些实施例中，所述毛细通道由粉末烧结结构形成或微通道结构形成。

根据本发明一个实施例的用于电路板的散热件，所述散热腔室形成为多孔介质或所述散热腔室内设有多孔介质。

在一些实施例中，所述多孔介质为丝网结构或烧结结构。

在另一些实施例中，所述散热腔室的内壁设有多个换热加强部以形成所述多孔介质，所述换热加强部包括外凸部和内凹部中的至少一种。

可选地，所述换热加强部连接在所述散热腔室的蒸发端和冷凝端中的至少一个上。