[发明专利]贴片二极管防应力自动成型工艺

权利要求书

1.一种贴片二极管防应力自动成型工艺，其特征在于，包括：

(1)制作贴片二极管上、下框架并合模的步骤；

(2)焊接的步骤；

(3)塑封的步骤；

(4)固化和电镀的步骤；

(5)切筋折弯成型的步骤；

(6)回流焊的步骤；

(7)检验并出货的步骤；

其中，所述步骤(5)包括两次折弯，依次为油压冲床预折弯和自动弯角机折弯成型；

所述步骤(1)为：晶粒装填下料片→筛片→料片装填下框架→晶粒装填上料片→筛片→料片装填上框架→上、下框架合模；

所述步骤(1)中装填时采用锡膏作为粘胶；步骤(2)采用隧道焊接炉焊接，炉内填充有氢气或氮气，并在焊接后对焊接好的材料进行清洗和烘干；步骤(3)采用环氧树脂进行塑封；

所述步骤(6)采用回流焊炉对切筋好的材料进行回流焊，回流焊包括八个温度区，八区温度依次为150℃、160℃、180℃、190℃、230℃、240℃、280℃、280℃；回流焊炉传送带的链速为97-103cm/min，且切筋好的材料在温度在240℃以上区域的时间为10-30s。

2.根据权利要求1所述的贴片二极管防应力自动成型工艺，其特征在于，所述回流焊后的材料经自然冷却后装箱。