[发明专利]贴片二极管防应力自动成型工艺有效

专利信息
申请号: 201710917744.3 申请日: 2017-09-30
公开(公告)号: CN107622946B 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 杨吉明;匡华强;范宇;戴亮;程晓云 申请(专利权)人: 江苏海德半导体有限公司
主分类号: H01L21/329 分类号: H01L21/329
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 赖定珍
地址: 214400 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 二极管 应力 自动 成型 工艺
【说明书】:

发明公开了贴片二极管防应力自动成型工艺,包括:(1)制作贴片二极管上、下框架并合模的步骤;(2)焊接的步骤;(3)塑封的步骤;(4)固化和电镀的步骤;(5)切筋折弯成型的步骤;(6)回流焊的步骤;(7)检验并出货的步骤;其中,步骤(5)包括两次折弯,依次为油压冲床预折弯和自动弯角机折弯成型。本发明在切筋成型时采用了两次折弯,先通过油压冲床增加预折弯步骤,再通过自动弯角机完成整个折弯步骤,减少了弯角的应力,提高了产品质量,同时未降低生产效率。

技术领域

本发明属于二极管技术领域,具体是一种贴片二极管防应力自动成型工艺。

背景技术

通过传统工艺生产的贴片二极管的弯角有应力,而应力则会影响产品的电性良率和可靠性能,从而导致产品在后期使用过程中出现失效。目前,由于应力等因素导致此类产品的电性良率仅为93%。

发明内容

本发明为了克服上述现有技术的不足,提供了一种能够减小切筋折弯弯角应力的贴片二极管防应力自动成型工艺,包括:

(1)制作贴片二极管上、下框架并合模的步骤;

(2)焊接的步骤;

(3)塑封的步骤;

(4)固化和电镀的步骤;

(5)切筋折弯成型的步骤;

(6)回流焊的步骤;

(7)检验并出货的步骤;

其中,步骤(5)包括两次折弯,依次为油压冲床预折弯和自动弯角机折弯成型。

本发明贴片二极管防应力自动成型工艺,步骤(1)为:晶粒装填下料片→筛片→料片装填下框架→晶粒装填上料片→筛片→料片装填上框架→上、下框架合模。

本发明贴片二极管防应力自动成型工艺,步骤(1)中装填时采用锡膏作为粘胶。

本发明贴片二极管防应力自动成型工艺,步骤(2)采用隧道焊接炉进行常规的焊接,炉内填充有氢气或氮气作为保护气体,并在焊接后对焊接好的材料进行清洗和烘干。

本发明贴片二极管防应力自动成型工艺,步骤(3)采用环氧树脂进行塑封,塑封后依次进行常规的固化和电镀。

本发明贴片二极管防应力自动成型工艺,步骤(6)采用回流焊炉对切筋好的材料进行回流焊,回流焊包括八个温度区,八区温度依次为150℃、160℃、180℃、190℃、230℃、240℃、280℃、280℃;回流焊炉传送带的链速为97-103cm/min,且切筋好的材料在温度在240℃以上区域的时间为10-30s。

本发明贴片二极管防应力自动成型工艺,回流焊后的材料经自然冷却后装箱,再经TMTT测试合格后出货。

本发明的有益效果是:相对于现有技术,本发明在切筋成型时采用了两次折弯,先通过油压冲床增加预折弯步骤,再通过自动弯角机完成整个折弯步骤,减少了弯角的应力,提高了产品质量,同时未降低生产效率。

具体实施方式

现在对本发明作进一步详细的说明。

实施例1

一种贴片二极管防应力自动成型工艺,包括:

(1)制作贴片二极管上、下框架并合模的步骤:晶粒装填下料片→筛片→料片装填下框架→晶粒装填上料片→筛片→料片装填上框架→上、下框架合模;

(2)采用隧道焊接炉进行常规的焊接,炉内填充有高纯氢气作为保护气体,并在焊接后对焊接好的材料进行清洗和烘干以防止氧化;

(3)采用环氧树脂进行塑封的步骤;

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