[发明专利]一种边部带半孔的电路板的生产方法

权利要求书

1.一种边部带半孔的电路板的生产方法，其特征在于：包括以下步骤：

1)磨边，在磨边机上将电路板基板的边部磨光滑平整；

2)烤板，在烤箱中将磨边后的基板烤干；

3)钻孔，将烤干后的基板放在钻孔机上，钻出电路板上的所有孔洞；

4)沉铜，在步骤3)加工出的孔中沉积一层铜，以作为后续一次电镀铜的基底；

5)一次镀铜，通过电镀铜加厚孔中铜层的厚度；

6)外层线路，在基板上制出电路图形；

7)二次镀铜，通过电镀加厚电路图形的铜层厚度；

8)锣半孔，在铣床上通过锣刀锣出电路板边部的半孔；

9)刻蚀，通过刻蚀去除电路板上多余的覆铜；

10)防焊，在电路板上印制防焊油墨；

11)文字，在电路板上印制文字；

12)对电路板进行表面处理；

13)成型，在铣床上通过铣刀修整电路板边部形状。