[发明专利]一种边部带半孔的电路板的生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，特别涉及一种边部带半孔的电路板的生产方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。现有技术中，印制电路板的生产工艺通常为：磨边--烤板--钻孔-- 沉铜--一次镀铜--外层线路--二次镀铜--刻蚀--防焊--文字--表面处理—边部成型。

对于边部有半孔(又叫邮票孔)的印制电路板，采用现有工艺进行生产时，电路板边部半孔是在边部成型工序中被加工出来。由于在边部成型工序前，电路板经过刻蚀工序，电路板表面的镀铜层的大部分已被去除，因此这时电路板边部孔中的铜层与基板的附着强度很弱。当铣刀在对电路板边部进行成型加工时，电路板边部孔中的铜层在铣刀的作用下，容易从孔中脱出，造成电路板报废。并且即使半孔中镀铜层没有被铣刀带出，也容易在加工过程中产生翘曲和毛刺问题，使得半孔成型质量较差。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种边部带半孔的电路板的生产方法，以解决现有技术PCB板在制造过程中，边部半孔中的镀铜层容易被铣刀带出、镀铜层容易产生翘曲、毛刺等技术问题。

本发明边部带半孔的电路板的生产方法，包括以下步骤：

1)磨边，在磨边机上将电路板基板的边部磨光滑平整；

2)烤板，在烤箱中将磨边后的基板烤干；

3)钻孔，将烤干后的基板放在钻孔机上，钻出电路板上的所有孔洞；

4)沉铜，在步骤3)加工出的孔中沉积一层铜，以作为后续一次电镀铜的基底；

5)一次镀铜，通过电镀铜加厚孔中铜层的厚度；

6)外层线路，在基板上制出电路图形；

7)二次镀铜，通过电镀加厚电路图形的铜层厚度；

8)锣半孔，在铣床上通过锣刀锣出电路板边部的半孔；

9)刻蚀，通过刻蚀去除电路板上多余的覆铜；

10)防焊，在电路板上印制防焊油墨；

11)文字，在电路板上印制文字；

12)对电路板进行表面处理；

13)成型，在铣床上通过铣刀修整电路板边部形状。

本发明的有益效果：

本发明边部带半孔的电路板的生产方法，其在二次镀铜工序后设置锣半孔工序，将电路板边部的半孔加工出来，在二次镀铜后锣半孔，此时电路板基板上的覆铜层未被刻蚀，电路板表面的覆铜层和孔中的覆铜层为一个整体，使得孔中的覆铜层与基板的结合强度高，因此在锣半孔过程中，孔中铜层承受锣刀切削力性能好，不会出现孔中铜层被锣刀带出脱落、及发生翘曲的问题。且刻蚀工序设置在锣半孔工序后，通过刻蚀能将锣半孔时半孔中铜层边部的毛刺被刻蚀掉，从而能得到半孔铜层完整、表面光滑无毛刺的效果。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步描述。

本实施例边部带半孔的电路板的生产方法，包括以下步骤：

1)磨边，在磨边机上将电路板基板的边部磨光滑平整，磨边可以防止基板边部尖角、毛刺等刺伤手指和擦花其它板；

2)烤板，在烤箱中将磨边后的基板烤干；烤板能赶走基板中的水蒸气和有机挥发物，释放内应力，增加板尺寸稳定性、化学稳定性和机械强度；

3)钻孔，将烤干后的基板放在钻孔机上，钻出电路板上的所有孔洞；

4)沉铜，在步骤3)加工出的孔中沉积一层铜，以作为后续一次电镀铜的基底；

5)一次镀铜，通过电镀铜加厚孔中铜层的厚度；

6)外层线路，在基板上制出电路图形；

7)二次镀铜，通过电镀加厚电路图形的铜层厚度；

8)锣半孔，在铣床上通过锣刀锣出电路板边部的半孔；

9)刻蚀，通过刻蚀去除电路板上多余的覆铜；

10)防焊，在电路板上印制防焊油墨，防焊油墨可以对电路板进行保护，避免线路被氧化、划花导致开路或短路等问题；

11)文字，在电路板上印制文字；

12)对电路板进行表面处理，表面处理包括电路板进行镀金、镀银和喷锡等，以提高电路层的导电性和焊接部的焊接性能等；

13)成型，在铣床上通过铣刀修整电路板边部形状。